[發明專利]顯示裝置的制造方法

有效

• 申請號: 201810083305.1
• 申請日: 2018-01-29
• 公開（公告）號: CN108155220B
• 公開（公告）日: 2019-08-02
• 發明（設計）人: 陳繼峯
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32;H01L51/56
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 鐘子敏

本發明公開一種顯示裝置的制造方法。所述顯示面板包括基板以及承載于所述基板上的驅動走線，所述基板開設有通孔，且所述基板的背面設置有焊墊，所述驅動走線的一端位于所述基板的正面，所述驅動走線的另一端從所述通孔穿出并與所述焊墊連接。基于此，本發明能夠有利于顯示裝置的窄邊框及無邊框設計。

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，具體涉及顯示裝置的線路排布，尤其涉及一種顯示裝置的制造方法。

背景技術

圖1是現有顯示面板一實施例的走線布局示意圖。如圖1所示，顯示面板10包括顯示區(Active Area)11和分設于顯示區11四周的上邊框區121、下邊框區122、左邊框區123及右邊框區124。這四個邊框區作為非顯示區可用作排布驅動走線13，驅動走線13的一端連接顯示區11內的TFT(Thin Film Transistor,薄膜晶體管)等器件，另一端經由非顯示區并最終連接至下邊框區122內的走線焊接區，對走線焊接區內的焊墊(Pad)14施加驅動信號，顯示面板10即可實現顯示。

為了實現更高的屏占比和提升產品的外觀質感，對采用上述顯示面板10的顯示裝置進行窄邊框(Borderless)及無邊框(Bezel Free)設計已成為業界趨勢。為了迎合這一趨勢，部分驅動走線13可藏布于顯示區11后方，但這卻很難滿足高解析度(High PPI,HighPixels Per Inch)的設計要求。于此，業界還提供了以下兩種窄邊框設計。

圖2是現有技術中采用窄邊框設計的顯示裝置一實施例的剖面結構示意圖。結合圖1和圖2所示，對于采用FPC(Flexible Printed Circuit,柔性電路板)設計的顯示裝置20，FPC 21彎折180°后與顯示面板10的驅動走線連接，包括驅動IC 211在內的驅動電路設置于FPC 21的背面，即隱藏于顯示面板10的后方。但是，FPC 21具有一定程度的剛性，其彎折產生的應力可能影響與驅動走線13的連接，容易導致驅動信號無法傳送至顯示面板10。為了避免該情形發生，FPC 21的彎折區必須具有預定尺寸，即其彎折的最外緣至顯示面板10的接合區的距離d₁必須大于一定值，而這無疑不利于減少下邊框區122的尺寸。

圖3是現有技術中采用窄邊框設計的顯示裝置另一實施例的剖面結構示意圖。結合圖1和圖3所示，對于采用柔性顯示面板(Flexible Display)10設計的顯示裝置30，電路板31設置于顯示面板10的背面，顯示面板10彎折180°后與電路板31連接。此種設計雖然可以降低彎折區d₂的尺寸，但其作用十分有限，并且容易造成以金屬材質為主的驅動走線13斷裂，同樣會導致驅動信號無法傳送至顯示面板10。

由此可見，現有的窄邊框及無邊框設計仍需改善。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種顯示裝置的制造方法，能夠有利于顯示裝置的窄邊框及無邊框設計。

本發明一實施例的顯示面板，包括基板以及承載于基板上的驅動走線，所述基板開設有通孔，且基板的背面設置有焊墊，驅動走線的一端位于基板的正面，驅動走線的另一端從通孔穿出并與焊墊連接。

本發明一實施例的顯示裝置，包括電路板及上述顯示面板，所述電路板與所述顯示面板的焊墊連接。

本發明一實施例的顯示裝置的制造方法，包括：

提供一襯底基材；

在所述襯底基材上形成第一導電圖案；

在所述襯底基材上形成覆蓋所述第一導電圖案的基板，所述基板開設有暴露所述第一導電圖案的通孔；

在所述基板上形成第二導電圖案，所述第二導電圖案填充所述通孔并與所述第一導電圖案連接；

在第二導電圖案上形成TFT，所述TFT與所述第二導電圖案連接；