[發明專利]顯示裝置的制造方法有效
| 申請號: | 201810083305.1 | 申請日: | 2018-01-29 |
| 公開(公告)號: | CN108155220B | 公開(公告)日: | 2019-08-02 |
| 發明(設計)人: | 陳繼峯 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/56 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 鐘子敏 |
| 地址: | 430000 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基板 顯示面板 顯示裝置 走線 驅動 焊墊 通孔 背面設置 無邊框 窄邊框 穿出 制造 承載 | ||
1.一種顯示裝置的制造方法,其特征在于,所述制造方法包括:
提供一襯底基材;
在所述襯底基材上形成第一導電圖案;
在所述襯底基材上形成覆蓋所述第一導電圖案的基板,所述基板開設有暴露所述第一導電圖案的通孔;
在所述基板上形成第二導電圖案,所述第二導電圖案填充所述通孔并與所述第一導電圖案連接;
在第二導電圖案上形成TFT,所述TFT與所述第二導電圖案連接;
形成與所述TFT連接的發光單元;
將所述襯底基材和所述基板分離;
將電路板設置于所述基板背向所述第二導電圖案的一側,并將所述電路板與所述第一導電圖案連接。
2.根據權利要求1所述的制造方法,其特征在于,在所述襯底基材上形成第一導電圖案之前,所述制造方法還包括:
在所述襯底基材上形成噴涂一層離形材料。
3.根據權利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述基板為柔性基板,所述電路板為柔性電路板FPC。
4.根據權利要求1所述的制造方法,其特征在于,在所述襯底基材上形成第一導電圖案,包括:
在所述襯底基材上形成呈蛇形排布的導電走線。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





