[發(fā)明專利]半導體自動裝片機構(gòu)及運行方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810082942.7
• 申請日: 2018-01-29
• 公開（公告）號: CN108305845B
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 石巍
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 趙海波

本發(fā)明涉及一種半導體自動裝片機構(gòu)及運行方法，包括工作臺、振動盤、導軌、轉(zhuǎn)盤機構(gòu)，所述振動盤中投入散裝器件，振動盤啟動，散裝器件通過振動盤末端連接的導軌傳送至導軌出料工位上，所述工作臺上安裝有貼好藍膜的藍膜盤，藍膜盤通過XY軸驅(qū)動器推動到器件接收工位上，所述轉(zhuǎn)盤機構(gòu)設(shè)置于導軌出料工位的上方，該轉(zhuǎn)盤機構(gòu)頂部通過主軸電機帶動來運作，轉(zhuǎn)盤機構(gòu)底部設(shè)置有真空吸取頭。這種半導體自動裝片機構(gòu)可以使用機構(gòu)替代人工實現(xiàn)散裝器件在藍膜上的排布，進而提高整個半導體裝片工序的自動化程度；同時對不同尺寸的散裝器件能自動識別，自動變換導軌，滿足不同尺寸需求，節(jié)省調(diào)試機構(gòu)的時間，提高生產(chǎn)效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種半導體自動裝片機構(gòu)及運行方法，屬于半導體封裝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

某些半導體封裝有散裝的散熱片（如QFN產(chǎn)品）或者散裝的器件，為實現(xiàn)在裝片機上自動化生產(chǎn)，常用藍膜和貼片環(huán)等治具將散裝的散熱片排列整齊然后輸入裝片機設(shè)備。但與晶圓在藍膜上切割成整片單顆芯片不同，散裝的散熱片只能由操作員手工將其在藍膜上的排布，然后送入裝片機臺進行生產(chǎn)。人工裝片的效率低下，費工費時。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服上述不足，提供半導體自動裝片機構(gòu)，該機構(gòu)可以對散裝器件進行重新整齊排布在藍膜上，且可以自動適應(yīng)多種尺寸的散裝器件的排布，該機構(gòu)全自動化，可以節(jié)省人力，提高生產(chǎn)效率。

本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的：

一種半導體自動裝片機構(gòu)，它包括工作臺、振動盤、導軌、轉(zhuǎn)盤機構(gòu)，所述振動盤中投入散裝器件，振動盤啟動，散裝器件通過振動盤末端連接的導軌傳送至導軌出料工位上，所述工作臺上安裝有貼好藍膜的藍膜盤，藍膜盤通過XY軸驅(qū)動器推動到工作臺上的器件接收工位上，所述轉(zhuǎn)盤機構(gòu)設(shè)置于導軌出料工位的上方，該轉(zhuǎn)盤機構(gòu)頂部通過主軸電機帶動來運作，轉(zhuǎn)盤機構(gòu)底部設(shè)置有真空吸取頭。

所述振動盤的上方設(shè)有視覺傳感器，視覺傳感器的信號傳輸至伺服電機，伺服電機帶動凸輪傳動箱運動，凸輪傳動箱與導軌連接。

所述導軌是一個變軌導軌，它由導軌固定端和導軌活動端組成，凸輪傳動箱與導軌活動端連接，通過伺服電機可以帶動導軌活動端靠近或者遠離導軌固定端，從而對導軌的寬度進行調(diào)整。

一種半導體自動裝片機構(gòu)的運行方法，所述方法包括如下步驟：

步驟一、將貼上藍膜的藍膜盤安裝在工作臺上；

步驟二、XY軸驅(qū)動器推動工作臺上的藍膜盤至散裝器件接收工位；

步驟三、在供料振動盤中投入散裝器件；

步驟四、振動盤啟動，散裝器件有序整齊通過導軌傳送至導軌出料工位；

步驟五、主軸電機啟動，轉(zhuǎn)盤機構(gòu)上的真空吸取頭在導軌出料工位下壓吸取散裝器件，同時轉(zhuǎn)盤機構(gòu)旋轉(zhuǎn)步進；

步驟六、真空吸取頭轉(zhuǎn)至散裝器件接收工位，下壓釋放真空，散裝器件被整齊排布在藍膜上；

步驟七、XY軸驅(qū)動器動作，以使藍膜上的空白區(qū)間運行至散裝片接收工位，準備新一輪的循環(huán)，實現(xiàn)自動連續(xù)生產(chǎn)。

所述導軌的自動變軌方式為：

伺服電機帶動凸輪傳動箱，推動導軌復位，視覺傳感器檢測振動盤中投料的散裝器件，得到散裝器件尺寸數(shù)據(jù)，伺服電機動作，驅(qū)動凸輪傳動箱平移導軌活動端，使得導軌固定端和導軌活動端配合間隙能夠保障散裝器件可靠順暢地通過。

本發(fā)明半導體自動裝片機構(gòu)具有以下優(yōu)點：

半導體自動裝片機構(gòu)可以使用機構(gòu)替代人工實現(xiàn)散裝器件在藍膜上的排布，進而提高整個半導體裝片工序的自動化程度；同時對不同尺寸的散裝器件能自動識別，自動變換導軌，滿足不同尺寸需求，節(jié)省調(diào)試機構(gòu)的時間，提高生產(chǎn)效率。