[發明專利]一種硅片鼓泡清洗裝置在審
| 申請號: | 201810082611.3 | 申請日: | 2018-01-29 |
| 公開(公告)號: | CN108346600A | 公開(公告)日: | 2018-07-31 |
| 發明(設計)人: | 甘大元;唐珊珊;劉坤;張鵬飛;張健 | 申請(專利權)人: | 山東大海新能源發展有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 濟南舜源專利事務所有限公司 37205 | 代理人: | 苗峻 |
| 地址: | 257300 山東省東營*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 清洗箱 硅片 氣管 鼓泡清洗裝置 壓縮空氣泵 頂部設置 鼓泡裝置 硅片放置 回流管路 蒸汽管路 固定板 冷凝器 硅片清洗裝置 固定板連接 空氣壓縮泵 加熱裝置 均勻排列 鏤空結構 箱壁 清洗 外部 | ||
1.一種硅片鼓泡清洗裝置,其特征在于:包括清洗箱(01)、鼓泡裝置(02)、加熱裝置(03)、蒸汽管路(04)、冷凝器(05)、回流管路(06),所述清洗箱(01)為圓柱狀,所述清洗箱(01)包括上清洗箱(07)、下清洗箱(08)兩部分,所述上清洗箱(07)、下清洗箱(08)通過螺紋可進行彼此連接,所述下清洗箱(08)底部設置有鼓泡裝置(02),所述下清洗箱(08)箱壁上設置有加熱裝置(03),所述上清洗箱(07)的頂部設置有蒸汽管路(04),所述蒸汽管路(04)與所述的冷凝器(05)相連接,所述冷凝器(05)底部設置有回流管路(06),所述回流管路(06)與所述的上清洗箱(07)連接;所述鼓泡裝置(02)包括固定板(09)、氣管(10)、壓縮空氣泵(11),所述氣管(10)呈S形排列在所述的固定板(09)上,所述氣管(10)上均勻排列有氣孔(12),所述固定板(09)連接在所述清洗箱(01)底部,所述氣管(10)的兩端均與所述的壓縮空氣泵(11)相連接,所述空氣壓縮泵設置在清洗箱(01)的外部,所述空氣壓縮泵的入口接入所述下清洗箱(08)內部,保證清洗箱(01)為密閉空間,所述下清洗箱(08)的頂部設置有硅片放置架(13),所述硅片放置架(13)由不銹鋼材料制作而成,所述硅片放置架(13)為扁平鏤空結構,所述下清洗箱(08)中添加的清洗液的水位高于所述加熱裝置(03)的設置高度,所述下清洗箱(08)中添加的清洗液的水位高度與所述硅片放置架(13)的高度相同或者略高于硅片放置架(13)的設置高度。
2.根據權利要求1所述的一種硅片鼓泡清洗裝置,其特征在于:所述的清洗液優選為酒精。
3.根據權利要求1所述的一種硅片鼓泡清洗裝置,其特征在于:所述清洗箱(01)的底部設置有支架(14),所述支架(14)底部設置有地腳固定架(15)。
4.根據權利要求1所述的一種硅片鼓泡清洗裝置,其特征在于:所述下清洗箱(08)內設置有溫度傳感器(16),所述溫度傳感器(16)的數值顯示屏設置在所述清洗箱(08)的外部。
5.根據權利要求1所述的一種硅片鼓泡清洗裝置,其特征在于:所述清洗箱(01)底部設置的支架(14)上安裝有操作面板,所述操作面板與所述的加熱裝置(03)、空氣壓縮機相連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





