[發明專利]在基材層上形成濺鍍層的方法、觸控基板的制備方法

在審

• 申請號: 201810082422.6
• 申請日: 2018-01-29
• 公開（公告）號: CN108179388A
• 公開（公告）日: 2018-06-19
• 發明（設計）人: 鄒富偉;王勝男;張由婷;張明;郭總杰
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;合肥鑫晟光電科技有限公司
• 主分類號: C23C14/34
• 分類號: C23C14/34;C23C14/16
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 柴亮;張天舒

本發明提供一種在基材層上形成濺鍍層的方法、濺鍍層、觸控基板的制備方法，屬于濺射鍍膜技術領域，其可解決現有的濺鍍腔室不同位置的濺鍍環境不一致，導致形成的濺鍍層不同位置的濺鍍材料不均勻的問題。本發明的濺鍍層的制備方法中，在基材層的同一面上多次濺射鍍膜，其中，在多次濺射鍍膜的間隔中改變基材層與濺鍍腔室的相對位置，以避免濺鍍腔室不同位置的濺鍍環境不同造成的濺鍍膜的不同位置的濺鍍材料不均勻，本發明的方法制備的濺鍍層各個位置處的濺鍍材料較均一，適用于濺鍍形成各種功能膜層，尤其適用于制備黑化層。

技術領域

本發明屬于濺射鍍膜技術領域，具體涉及一種在基材層上形成濺鍍層的方法、濺鍍層、觸控基板的制備方法。

背景技術

在顯示裝置制備工藝中，經常采用濺射鍍膜的方式形成一定的功能層。觸控屏作為一種智能化的人機交互產品，已經在社會生產和生活中的很多領域得到了越來越廣泛的應用。Metal Mesh是一種利用金屬網格狀的導電材料作為觸控電極的技術，可用于取代傳統的ITO薄膜的電容式觸控電極，由于金屬網具備低電阻、延展性好等優點，能夠很好地應用在OGS或MLOC等大尺寸觸控和柔性觸控基板中，金屬網狀觸控電極就往往通過濺射鍍膜的方式制備。

然而由于金屬本身存在反光效果，使得金屬網的可見效果嚴重，影響產品視覺效果。現有技術中金屬網狀觸控基板通常如圖1所示，第一電極21與第二電極22交叉形成金屬網狀觸控電極2，第一電極21與第二電極22之間設有絕緣層4，在靠近基底1(可以為玻璃)一側濺鍍形成一層黑化層3，以降低金屬的反射效果，實現消影。

以濺鍍形成黑化層為例，發明人發現現有技術中濺射鍍膜至少存在如下問題：受工藝水平限制，濺鍍腔室不同位置的濺鍍環境不能達到完全一致，例如，濺鍍腔室一般是密閉腔室，濺鍍腔室具有閥門(或稱開關門)，當打開當閥門將基底1送進腔室以便進行后續的鍍膜時，會造成濺鍍腔室中靠近閥門一側與遠離閥門一側的氣體氛圍之間產生一定差異，這一差異致使在基底1上形成的黑化層3的反射率分布極不均勻，以九宮格形式分別對黑化層3上九個部位進行反射率測試，各位置反射率數據結果見圖2，這種反射率分布極不均勻在面積較大的觸控產品中負面影響更大，制約了金屬網觸控技術的推廣。

發明內容

本發明針對現有的濺鍍腔室不同位置的濺鍍環境不一致，導致形成的濺鍍層不同位置的濺鍍材料不均勻的問題，提供一種在基材層上形成濺鍍層的方法、濺鍍層、觸控基板的制備方法。

解決本發明技術問題所采用的技術方案是：

一種在基材層上形成濺鍍層的方法，包括以下制備步驟：

在濺鍍腔室內，對基材層的第一面進行至少兩次濺射鍍膜后得到由至少兩層濺鍍膜構成的濺鍍層；

其中，至少部分相鄰兩次濺射鍍膜的步驟之間包括改變基材層的第一面與濺鍍腔室的相對位置的步驟。

可選的是，所述濺鍍層為黑化層。

可選的是，所述靶材由包括鉬或鉬鈮合金的材料構成。

可選的是，所述濺鍍腔室包括用于供基材層進入的閥門，所述改變基材層的第一面與濺鍍腔室的相對位置的包括：改變基材層的第一面與閥門的相對位置。

可選的是，所述改變基材層的第一面與閥門的相對位置包括：使改變基材層的第一面相對于其中垂線旋轉。

可選的是，所述對基材層的第一面進行至少兩次濺射鍍膜包括：對基材層進行兩次濺射鍍膜，分別為第一次濺射鍍膜、第二次濺射鍍膜，其中，第一次濺射鍍膜得到第一濺鍍膜，第二次濺射鍍膜得到第二濺鍍膜；所述改變基材層的第一面與濺鍍腔室的相對位置包括：

將濺鍍有第一濺鍍膜的基材層在平面內旋轉，以使第一濺射鍍膜靠近濺鍍腔室閥門的一側旋轉至遠離濺鍍腔室閥門的一側。