[發明專利]噴嘴清洗裝置和晶圓清洗設備在審
| 申請號： | 201810081980.0 | 申請日： | 2018-01-29 |
| 公開（公告）號： | CN108453084A | 公開（公告）日： | 2018-08-28 |
| 發明（設計）人： | 王飛亞;張文福;高英哲 | 申請（專利權）人： | 德淮半導體有限公司 |
| 主分類號： | B08B3/08 | 分類號： | B08B3/08;B08B13/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孫佳胤;董琳 |
| 地址： | 223300 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 清洗槽 晶圓清洗設備 噴頭清洗裝置 噴嘴清洗裝置 輸出口 輸入口 清洗 第一管道 管道連通 化學結晶 噴嘴表面 清洗槽壁 清洗溶液 廢液 晶圓 排出 去除 連通 污染 | ||
1.一種噴嘴清洗裝置，其特征在于，包括：
清洗槽；
位于所述清洗槽壁上的至少一個第一輸入口，所述第一輸入口與第一管道連通，用于連接至清洗溶液源；
位于清洗槽底部的至少一個輸出口，所述輸出口與第三管道連通，用于排出所述清洗槽內廢液。
2.根據權利要求1所述的噴嘴清洗裝置，其特征在于，還包括：位于所述清洗槽壁上的至少一個第二輸入口，所述第二輸入口與第二管道連通，用于連接至干燥氣體源。
3.根據權利要求2所述的噴嘴清洗裝置，其特征在于，所述第一輸入口位于所述第二輸入口下方。
4.根據權利要求2所述的噴嘴清洗裝置，其特征在于，所述第一管道上設置有第一控制閥，所述第二管道上設置有第二控制閥。
5.根據權利要求4所述的噴嘴清洗裝置，其特征在于，還包括控制器，用于周期性的控制所述第一控制閥、第二控制閥的開啟和關閉狀態以及控制所述第一管道內的液體流速以及第二管道內的氣體流速。
6.根據權利要求1所述的噴嘴清洗裝置，其特征在于，所述清洗溶液為去離子水。
7.根據權利要求2所述的噴嘴清洗裝置，其特征在于，所述干燥氣體為N2、He、Ar以及Ne中的至少一種。
8.一種晶圓清洗設備，其特征在于，包括：
如權利要求1至7中任一項所述的噴嘴清洗裝置；
噴嘴，用于噴灑晶圓清洗溶液。
9.根據權利要求8所述的一種晶圓清洗設備，其特征在于，還包括驅動裝置，所述驅動裝置用于將所述噴嘴移動至所述清洗槽內。
10.根據權利要求9所述的晶圓清洗設備，其特征在于，所述驅動裝置包括：
計時模塊和升降模塊；所述計時模塊用于設置所述驅動裝置將噴嘴移動至所述清洗槽內的周期；所述升降模塊用于控制所述噴嘴在所述清洗槽內進行升降運動。
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