[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體工藝參數(shù)控制方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810081354.1
• 申請日: 2018-01-29
• 公開（公告）號(hào): CN110161846A
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 程平
• 申請（專利權(quán)）人: 安徽華晶微電子材料科技有限公司
• 主分類號(hào): G05B13/04
• 分類號(hào): G05B13/04;G05D23/19
• 代理公司: 北京華仲龍騰專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11548
• 代理人: 李靜

本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體工藝參數(shù)控制方法，其方法如下：獲取工藝配方中各環(huán)節(jié)工藝的變量參數(shù)，包括所述各環(huán)節(jié)變量參數(shù)的目標(biāo)值及變化率；采集各環(huán)節(jié)變量參數(shù)的實(shí)時(shí)變化值；根據(jù)所述實(shí)時(shí)變化值與所述變量參數(shù)生成一組變量控制參數(shù)；根據(jù)所述變量控制參數(shù)生成一組變量功率控制參數(shù)；根據(jù)所述變量功率控制參數(shù)分別向各環(huán)節(jié)工藝供給第一范圍值電功率或第二范圍值電功率，以分別使所述各環(huán)節(jié)工藝工作于所述預(yù)設(shè)工藝階段；本發(fā)明相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)：在工藝要求高、工藝復(fù)雜或產(chǎn)能較大的場合，本發(fā)明可縮短工藝時(shí)間、降低能耗、提高產(chǎn)能，使整個(gè)工藝得到最佳程度的優(yōu)化，從而利于在半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域內(nèi)推廣。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體加工工藝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及的是一種半導(dǎo)體工藝參數(shù)控制方法。

背景技術(shù)

隨著半導(dǎo)體制造工藝和集成度的不斷提高，對硅片表面的工藝處理精度及整個(gè)工藝時(shí)間提出了更高的要求，這些都依賴于工藝過程中溫度控制的精度及系統(tǒng)響應(yīng)時(shí)間；在自動(dòng)化生產(chǎn)過程中，設(shè)備依據(jù)自動(dòng)化工藝配方 (Recipe) 的內(nèi)容完成對物料的加工，即執(zhí)行工藝任務(wù)；其中，工藝配方的內(nèi)容包含加工過程中的多個(gè)步驟以及各個(gè)步驟中 各種工藝參數(shù)值和持續(xù)時(shí)間，產(chǎn)品的質(zhì)量可通過調(diào)整工藝配方來改進(jìn)；所以，一個(gè)先進(jìn)的工藝配方對提升產(chǎn)品質(zhì)量有著非常重要的作用，尤其是在半導(dǎo)體生產(chǎn)業(yè)；半導(dǎo)體制造的工藝過程通常由許多變量因素影響半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的效率及生產(chǎn)質(zhì)量，比如物料的加工過程中受半導(dǎo)體設(shè)備的腔室壓力，腔室溫度、氣體流量等因素的影響，工藝參數(shù)的取值往往會(huì)在一定的范圍內(nèi)波動(dòng)，因此為了監(jiān)控工藝參數(shù)是否在允許的范圍內(nèi)波動(dòng)，往往會(huì)為工藝參數(shù)設(shè)定相對的容忍值，即容差，容差用于監(jiān)控工藝參數(shù)的波動(dòng)， 即當(dāng)物料加工設(shè)備運(yùn)行過程中超過此參數(shù)允許的波動(dòng)范圍時(shí)，系統(tǒng)將會(huì)向操作人員發(fā)送警告信息，此設(shè)置值比工藝參數(shù)的極限值小，起預(yù)警作用。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種半導(dǎo)體工藝參數(shù)控制方法

本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：一種半導(dǎo)體工藝參數(shù)控制方法，其方法如下：

獲取工藝配方中各環(huán)節(jié)工藝的變量參數(shù)，包括所述各環(huán)節(jié)變量參數(shù)的目標(biāo)值及變化率；

采集各環(huán)節(jié)變量參數(shù)的實(shí)時(shí)變化值；

根據(jù)所述實(shí)時(shí)變化值與所述變量參數(shù)生成一組變量控制參數(shù)；

根據(jù)所述變量控制參數(shù)生成一組變量功率控制參數(shù)；

根據(jù)所述變量功率控制參數(shù)分別向各環(huán)節(jié)工藝供給第一范圍值電功率或第二范圍值電功率，以分別使所述各環(huán)節(jié)工藝工作于所述預(yù)設(shè)工藝階段。

本發(fā)明相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)：在工藝要求高、工藝復(fù)雜或產(chǎn)能較大的場合，本發(fā)明可縮短工藝時(shí)間、降低 能耗、提高產(chǎn)能，使整個(gè)工藝得到最佳程度的優(yōu)化，從而利于在半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域內(nèi)推廣。

具體實(shí)施方式

下面對本發(fā)明的實(shí)施例作詳細(xì)說明，本實(shí)施例在以本發(fā)明技術(shù)方案為前提下進(jìn)行實(shí)施，給出了詳細(xì)的實(shí)施方式和具體的操作過程，但本發(fā)明的保護(hù)范圍不限于下述的實(shí)施例。

本實(shí)施例提供的一種半導(dǎo)體工藝參數(shù)控制方法，其方法如下：

獲取工藝配方中各環(huán)節(jié)工藝的變量參數(shù)，包括所述各環(huán)節(jié)變量參數(shù)的目標(biāo)值及變化率；

采集各環(huán)節(jié)變量參數(shù)的實(shí)時(shí)變化值；

根據(jù)所述實(shí)時(shí)變化值與所述變量參數(shù)生成一組變量控制參數(shù)；

根據(jù)所述變量控制參數(shù)生成一組變量功率控制參數(shù)；

根據(jù)所述變量功率控制參數(shù)分別向各環(huán)節(jié)工藝供給第一范圍值電功率或第二范圍值電功率，以分別使所述各環(huán)節(jié)工藝工作于所述預(yù)設(shè)工藝階段。