[發明專利]一種半導體工藝參數控制方法在審
| 申請號： | 201810081354.1 | 申請日： | 2018-01-29 |
| 公開（公告）號： | CN110161846A | 公開（公告）日： | 2019-08-23 |
| 發明（設計）人： | 程平 | 申請（專利權）人： | 安徽華晶微電子材料科技有限公司 |
| 主分類號： | G05B13/04 | 分類號： | G05B13/04;G05D23/19 |
| 代理公司： | 北京華仲龍騰專利代理事務所(普通合伙) 11548 | 代理人： | 李靜 |
| 地址： | 230011 安徽省合肥*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 變量參數 電功率 環節 半導體工藝 變量功率 變量控制 參數控制 控制參數 實時變化 產能 半導體行業 參數生成 工藝階段 工藝配方 工藝要求 變化率 預設 采集 優化 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體工藝參數控制方法，其特征在于，其方法如下：
獲取工藝配方中各環節工藝的變量參數，包括所述各環節變量參數的目標值及變化率；
采集各環節變量參數的實時變化值；
根據所述實時變化值與所述變量參數生成一組變量控制參數；
根據所述變量控制參數生成一組變量功率控制參數；
根據所述變量功率控制參數分別向各環節工藝供給第一范圍值電功率或第二范圍值電功率，以分別使所述各環節工藝工作于所述預設工藝階段。
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