[發明專利]一種復合型銀釬焊膏及其制備方法

有效

• 申請號: 201810080720.1
• 申請日: 2018-01-28
• 公開（公告）號: CN108296671B
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發明（設計）人: 吳新合;穆成法;張澤忠;吳冰冰;黃偉;陳家帆;祁更新
• 申請（專利權）人: 溫州宏豐電工合金股份有限公司
• 主分類號: B23K35/30
• 分類號: B23K35/30;B23K35/14
• 代理公司: 上海恒慧知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31317
• 代理人: 徐紅銀

本發明提供一種復合型銀釬焊膏，其成分為：合金焊粉30～60wt％，釬劑10～30wt％，膠體20～40wt％；所述合金焊粉由AgCu合金粉體與CuP合金粉體構成，所述AgCu合金粉體與CuP合金粉體的質量比為AgCu：CuP＝0.5～2。本發明還涉及上述焊膏的制備方法。本發明從釬料自身釬焊特性出發，通過引入AgCu高導電導熱、高強度釬料和CuP高潤濕、高填縫能力釬料，通過兩者之間成分、粒度級配組合設計，再添加膠體、釬劑，通過剪切乳化加工制備復合型銀釬焊膏材料，本發明具有操作工藝簡單，可實施性強等優點，制備的焊膏材料具有流動性好、填縫能力強，焊接后保持高導電導熱、高強度特性。

技術領域

本發明涉及焊接材料技術領域的焊膏，具體地，涉及一種復合型銀釬焊膏及其制備方法。

背景技術

焊膏是一種均質混合物，由合金焊粉、釬劑和一些其它添加劑混合形成的具有一定粘度及良好觸變性的膏狀體。銀釬焊膏具有較低的熔點，良好的潤濕性和填縫能力，焊接后釬焊處具有強度高、導電性和耐腐蝕性能優良的優點，廣泛應用于電工、電子，航空航天等器件的焊接。通過配合自動點膠裝置可以定點定量均勻涂抹于被焊工件上，適用于快速電阻焊接、感應焊接加工，替代焊片，解決焊片偏移難題；在自動化焊接的應用，解決了觸點焊接前需預復焊料的難題。然而焊膏中焊粉的顆粒形態、潤濕性、導電導熱性直接影響焊膏的流動性及釬焊質量，降低釬焊效率及釬焊穩定性。

AgCu、CuP合金粉體因其具有良好的球形顆粒形態、保證粉體的最佳的流動性和一致性而作為合金焊粉組分得到了廣泛的應用；但以單一的AgCu或CuP組分構成的焊膏在實際服役過程中依然存在一些性能上的缺陷。因此，進一步改進焊膏配方體系及其加工工藝是改善其性能的主要研究方法之一。

經檢索，現有技術中有不少焊膏報道，比如：公開號為CN105643148A與CN104400247A的中國發明專利，通過引入石墨烯材料提高焊膏的導電導熱性能，實現焊膏的良好焊接。其中：

CN105643148A中通過石墨烯與中間載體高能球磨方法實現分散，然后再與焊粉、釬劑等進行混合、研磨制備彌散分布的石墨烯增強高導電導熱的焊膏體系材料；

CN104400247A中通過在石墨烯表面鍍覆金屬阻隔石墨烯團聚的上浮問題，制備高導電導熱的焊膏體系材料。

但由于二者均引入石墨烯新材料，且價格昂貴，導致制造成本增加。

為此，急需研發一種低成本且具有較好導電導熱性能的焊膏。

發明內容

針對現有技術中的缺陷，本發明的目的是提供一種低成本且具有較好導電導熱性能的復合型銀釬焊膏及其制備方法。

根據本發明的一個方面，提供一種復合型銀釬焊膏，所述焊膏由以下質量百分含量的成分構成：合金焊粉30～60wt％，釬劑10～30wt％，膠體20～40wt％；其中：

所述合金焊粉由AgCu合金粉體與CuP合金粉體構成，所述AgCu合金粉體與CuP合金粉體的質量比為AgCu：CuP＝0.5～2。

優選地，所述合金焊粉的添加量，占所述膠體和釬劑總質量的30～70wt％。

優選地，所述AgCu合金粉體采用霧化法工藝生產制備。合金粉體類呈球形分布，具有良好的流動性能。

優選地，所述AgCu合金粉體，其成分的質量比為Ag：Cu＝0.8～4。

優選地，所述AgCu合金粉體的顆粒粒徑為200目～400目之間。

優選地，所述CuP合金粉體的牌號選擇CuP-1、CuP-2、CuP-3中的一種。

優選地，所述CuP合金粉體的顆粒粒徑為200目～400目之間。