[發明專利]一種復合型銀釬焊膏及其制備方法

有效

• 申請號: 201810080720.1
• 申請日: 2018-01-28
• 公開（公告）號: CN108296671B
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發明（設計）人: 吳新合;穆成法;張澤忠;吳冰冰;黃偉;陳家帆;祁更新
• 申請（專利權）人: 溫州宏豐電工合金股份有限公司
• 主分類號: B23K35/30
• 分類號: B23K35/30;B23K35/14
• 代理公司: 上海恒慧知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31317
• 代理人: 徐紅銀

1.一種復合型銀釬焊膏，其特征在于，所述焊膏由以下質量百分含量的成分構成：合金焊粉30～60wt％，釬劑10～30wt％，膠體20～40wt％；其中：

所述合金焊粉由AgCu合金粉體與CuP合金粉體構成，所述AgCu合金粉體與CuP合金粉體的質量比為AgCu：CuP＝0.5～2。

2.根據權利要求1所述的復合型銀釬焊膏，其特征在于，所述AgCu合金粉體，其成分的質量比為Ag：Cu＝0.8～4。

3.根據權利要求2所述的復合型銀釬焊膏，其特征在于，所述AgCu合金粉體采用霧化法工藝生產制備。

4.根據權利要求1所述的復合型銀釬焊膏，其特征在于，所述AgCu合金粉體的顆粒粒徑為200目～400目之間。

5.根據權利要求1所述的復合型銀釬焊膏，其特征在于，所述CuP合金粉體的顆粒粒徑為200目～400目之間。

6.根據權利要求5所述的復合型銀釬焊膏，其特征在于，所述CuP合金粉體的牌號選擇CuP-1、CuP-2、CuP-3中的一種。

7.根據權利要求1-6任一項所述的復合型銀釬焊膏，其特征在于，所述膠體為脫溴煤油與至少一種高分子材料的混合物，或者，所述膠體為白油與至少一種高分子材料的混合物；

所述高分子材料為SEBS、SEEPS、SEPS、聚異丁烯、聚乙酸乙烯脂中任一種。

8.根據權利要求1-6任一項所述的復合型銀釬焊膏，其特征在于，所述釬劑為以下任一種：

-硼砂或硼酸，或，硼砂、硼酸的混合物；

-堿金屬或堿金屬的氟化物，或，堿金屬和堿金屬的氟化物的混合物；

-堿金屬或堿金屬的氯化物，或，堿金屬和堿金屬的氯化物的混合物。

9.一種權利要求1-8任一項所述復合型銀釬焊膏的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

第一步：將AgCu合金粉體與CuP合金粉體進行混合，球磨，得到合金混合粉體；

第二步：將第一步得到的合金混合粉體與膠體、釬劑進行混合加工；

第三步：將第二步得到的混合物進行剪切乳化加工，得到高導電導熱、高強度、高流動性、高填縫能力的復合型焊膏材料。

10.根據權利要求9所述的復合型銀釬焊膏的制備方法，其特征在于，所述球磨，是指：稱取AgCu合金粉體與CuP合金粉體的混合粉體放入球磨桶中，球料質量比為2:1～5:1，稱取不銹鋼球，轉速設置為30轉～50轉/分，進行均勻化球磨加工。