[發(fā)明專利]一種基于界面誘導(dǎo)生長的金屬納米結(jié)構(gòu)陣列的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810080098.4 | 申請日: | 2018-01-27 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108417475B | 公開(公告)日: | 2020-07-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 左則文;聞壹兵 | 申請(專利權(quán))人: | 安徽師范大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L21/02 | 分類號(hào): | H01L21/02;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 241002 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 界面 誘導(dǎo) 生長 金屬 納米 結(jié)構(gòu) 陣列 制備 方法 | ||
本發(fā)明涉及一種基于界面誘導(dǎo)生長的金屬納米結(jié)構(gòu)陣列的制備方法,包括如下步驟:一、襯底清洗;二、模板轉(zhuǎn)移,將超薄多孔氧化鋁模板轉(zhuǎn)移到清洗干凈的襯底上;三、粘附力調(diào)節(jié),將步驟二得到的樣品靜置數(shù)小時(shí),使模板與襯底間的粘附力部分馳豫,或通過低溫退火加強(qiáng)模板與襯底的粘附力;四、金屬沉積,采用物理氣相沉積方法在由步驟三得到的樣品表面沉積金屬;五、模板剝離,沉積完成后,利用膠帶將模板剝離,即在襯底表面留下有序金屬納米結(jié)構(gòu)陣列:粘附力馳豫的情形將得到有序納米孔陣列,粘附力加強(qiáng)的情形將得到有序納米環(huán)陣列。本發(fā)明方法工藝簡單,成本低廉,可擴(kuò)展到晶圓尺度。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及金屬納米結(jié)構(gòu)陣列的制備方法,尤其是涉及一種基于界面誘導(dǎo)生長的金屬納米結(jié)構(gòu)陣列的制備方法,屬于納米材料制備技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
表面等離激元是金屬表面?zhèn)鲗?dǎo)電子在入射光電磁場激發(fā)下的集體振蕩,使得金屬納米結(jié)構(gòu)表現(xiàn)出一些奇特的光學(xué)性質(zhì),引起了人們的普遍關(guān)注,在光電轉(zhuǎn)換、成像顯示器件、生物化學(xué)傳感等諸多領(lǐng)域有著巨大的應(yīng)用前景。通過控制金屬納米結(jié)構(gòu)的形狀、尺寸、介電環(huán)境以及陣列的類型、周期、間距等可以對(duì)它的表面等離激元光學(xué)特性進(jìn)行有效的調(diào)控,從而滿足特定的應(yīng)用需求。采用微納加工技術(shù),如電子束光刻、聚焦離子束研磨、移相光刻等技術(shù)可以制備各種不同形貌的金屬納米結(jié)構(gòu),并對(duì)納米結(jié)構(gòu)及其陣列進(jìn)行精確的控制,但這類技術(shù)通常需要昂貴的設(shè)備且耗時(shí),難以實(shí)現(xiàn)大面積制備和應(yīng)用。化學(xué)方法可以制備各種形狀和尺寸的金屬納米顆粒,但難以形成有序的陣列,而且合成過程中的表面活性劑會(huì)使金屬的光學(xué)響應(yīng)復(fù)雜化。結(jié)合膠體球自組裝和反應(yīng)離子刻蝕、金屬沉積的方法,通過自組裝形成膠體球有序的二維陣列,然后利用反應(yīng)離子刻蝕減小膠體球的尺寸,再通過熱蒸發(fā)、濺射等技術(shù)將金屬沉積到膠體球陣列的間隙中,可以得到有序金屬納米顆粒和納米孔陣列。但由于膠體二維晶體不可避免的缺陷,使得這種方法在大面積均一性方面依然存在著問題。因此,迫切需要發(fā)展新型的、有效的金屬納米結(jié)構(gòu)陣列的制備技術(shù)。
金屬納米結(jié)構(gòu)的形貌在很大程度上是由它的成核決定的,在物理氣相沉積中,金屬在襯底表面隨機(jī)地成核,形成無序的金屬納米顆粒陣列,進(jìn)一步地沉積將導(dǎo)致這些納米顆粒合并并最終得到金屬薄膜。根據(jù)異相成核理論,金屬需要克服一個(gè)成核能壘才能形成穩(wěn)定的核,而模板的引入將會(huì)改變金屬在襯底表面的成核特性。本發(fā)明正是基于這樣的技術(shù)背景提出的。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種基于界面誘導(dǎo)生長的金屬納米結(jié)構(gòu)陣列的制備方法。
本發(fā)明利用有序多孔氧化鋁模板,提出了一種通過界面誘導(dǎo)成核與生長獲得有序金屬納米環(huán)和納米孔陣列的方法。本方法工藝簡單,成本低廉,制備的金屬納米結(jié)構(gòu)陣列可控性好,易于實(shí)現(xiàn)大面積制備。
本發(fā)明提出一種制備有序金屬納米結(jié)構(gòu)陣列的方法,所述方法步驟如下:
(1)襯底清洗,將硅片或石英片等襯底浸入濃硫酸與雙氧水的混合溶液中加熱至90℃,洗清60分鐘,再分別在丙酮、乙醇、去離子水中超聲清洗15分鐘后,用氮?dú)獯蹈桑?/p>
(2)模板轉(zhuǎn)移,將PMMA支撐的超薄多孔氧化鋁模板置于清洗干凈的襯底表面,再在丙酮溶液中去除PMMA層,將超薄氧化鋁模板轉(zhuǎn)移到襯底上;
(3)粘附力調(diào)節(jié),將表面帶有氧化鋁模板的襯底靜置數(shù)小時(shí)以使模板與襯底間的粘附力部分馳豫,或通過低溫退火加強(qiáng)模板與襯底的粘附力;
(4)金屬沉積,將表面帶有氧化鋁模板的襯底轉(zhuǎn)移至沉積腔內(nèi),模板朝向金屬源,采用物理氣相沉積方法沉積金屬;
(5)模板剝離,沉積完成后,利用膠帶將模板剝離,在襯底表面留下有序金屬納米孔陣列或納米環(huán)陣列,取決于模板與襯底間的粘附力。
在上述金屬納米結(jié)構(gòu)陣列的制備方法中,所述步驟2中氧化鋁模板的厚度不大于1微米。
在上述金屬納米結(jié)構(gòu)陣列的制備方法中,所述步驟3低溫退火通過加熱板或退火爐進(jìn)行,退火溫度為150-250℃,時(shí)間為2-5小時(shí)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





