[發明專利]層疊鐵芯的制造方法

有效

• 申請號: 201810077615.2
• 申請日: 2018-01-26
• 公開（公告）號: CN108365709B
• 公開（公告）日: 2022-09-23
• 發明（設計）人: 中村秀一;桃田大介
• 申請（專利權）人: 株式會社三井高科技
• 主分類號: H02K15/02
• 分類號: H02K15/02;H02K1/06
• 代理公司: 北京奉思知識產權代理有限公司 11464
• 代理人: 賈寧;王國志

一種層疊鐵芯的制造方法，包括：設置多個環狀鐵芯片列，各個環狀鐵芯片列通過環狀地布置包括軛部和齒部的多個分割鐵芯片而構成，并且環狀鐵芯片列中的環狀相鄰的分割鐵芯片的軛部的形狀互相不同。在該方法中，通過下述操作層疊環狀鐵芯片列：改變新層疊的環狀鐵芯片列相對于前一層疊的環狀鐵芯片列的旋轉角，使得具有與該分割鐵芯片不同形狀的分割鐵芯片層疊在前一層疊的分割鐵芯片上。

技術領域

本發明涉及一種通過層疊環狀鐵芯片列而制造層疊鐵芯的方法，所述環狀鐵芯片列通過環狀地布置多個分割鐵芯片而形成。

背景技術

在制造構成旋轉電機的電樞的情況下，層疊通過環狀地布置多個分割鐵芯片而形成的環狀鐵芯片列，并且制造通過環狀地布置多個分割層疊鐵芯而形成的層疊鐵芯。將制造的層疊鐵芯拆分為各個分割的層疊鐵芯，并且將繞組(winding)纏繞在各個分割層疊鐵芯上。然后，通過將纏繞了繞組的分割層疊鐵芯再次連結，完成電樞。

作為專利文獻1的JP-A-2008-92770描述了一種通過將兩種環狀鐵芯片列以兩層交替層疊而制造層疊鐵芯的方法。根據在專利文獻1中描述的制造方法，一個環狀鐵芯片列和另一個環狀鐵芯片列構造成使得構成環狀鐵芯片列的分割鐵芯片的周向上的端部的形狀不同。結果，分割層疊鐵芯的周向上的兩端形成有凹凸部(專利文獻1，圖4)。并且，通過使凹凸部互相嚙合而使構成層疊鐵芯的多個分割層疊鐵芯互相連結。結果，在將層疊鐵芯從層疊設備取出時，防止層疊鐵芯失去形狀。并且，在將繞組纏繞在分割層疊鐵芯上并且將分割層疊鐵芯再次連結之后，防止層疊鐵芯的失去形狀。結果，包括通過專利文獻1中描述的方法制造的層疊鐵芯的電樞具有使得機械強度和機械可靠性比傳統產品高的優點。

專利文獻1：JP-A-2008-92770

發明內容

在專利文獻1中描述的方法中使用的按壓設備所包括的模具單元構造成將分別與兩種環狀鐵芯片列對應的工位(stations)與其它工位連續地(in series)布置在一起。作為環狀鐵芯片的材料的電磁鋼板的帶板被運送在工位之間，并且被順次加工(參見專利文獻1，圖3)。專利文獻1的圖3中所描述的模具單元包括：在一個環狀鐵芯片列的加工中使用的第一工位和在另一個環狀鐵芯片列的加工中使用的第二工位。并且，在專利文獻1中描述的方法中，交替地制造并且交替地層疊一個環狀鐵芯片列和另一個環狀鐵芯片列。結果，在制造一個環狀鐵芯片列的情況下，帶板跳過第二工位并且被運送，并且在制造另一個環狀鐵芯片列的情況下，帶板跳過第一工位并且被運送。

由于在專利文獻1中描述的方法中使用的按壓設備所包括的模具單元以這種方式包括分別加工兩種環狀鐵芯片列的專用工位，所以全長變長。結果，在專利文獻1中描述的方法要求大尺寸的按壓設備。并且，由于需要跳過在連續的按壓步驟(工位)中的不需要的步驟(工位)，所以模具單元的機械構造變得復雜。并且，按壓設備的控制變得復雜。因為這樣的情況，在專利文獻1中描述的方法具有要求昂貴的制造設備的問題。

已經鑒于這樣的情況做出了本發明，并且本發明的非限定性目的是提供一種層疊鐵芯的制造方法，該方法用于層疊能夠在單一按壓步驟中制造的環狀鐵芯片列并且使分割層疊鐵芯的周向上的兩端形成有凹凸部。

根據本發明的方面的層疊鐵芯的制造方法包括：設置多個環狀鐵芯片列，各個所述環狀鐵芯片列通過環狀地布置包括軛部和齒部的多個分割鐵芯片從而將所述軛部的端部互相鄰接而構成，其中，所述環狀鐵芯片列中的環狀地相鄰的分割鐵芯片的軛部的形狀互相不同；以及重復下面的層疊：以一定數量層疊所述環狀鐵芯片列，使得將與所述分割鐵芯片具有相同形狀的分割鐵芯片層疊在所述分割鐵芯片上；和通過下述操作層疊所述環狀鐵芯片列：改變新層疊的環狀鐵芯片列相對于前一層疊的環狀鐵芯片列的旋轉角，使得將與所述分割鐵芯片具有不同形狀的分割鐵芯片層疊在前一層疊的分割鐵芯片上。