[發明專利]層疊鐵芯的制造方法

有效

• 申請號: 201810077615.2
• 申請日: 2018-01-26
• 公開（公告）號: CN108365709B
• 公開（公告）日: 2022-09-23
• 發明（設計）人: 中村秀一;桃田大介
• 申請（專利權）人: 株式會社三井高科技
• 主分類號: H02K15/02
• 分類號: H02K15/02;H02K1/06
• 代理公司: 北京奉思知識產權代理有限公司 11464
• 代理人: 賈寧;王國志

1.一種層疊鐵芯的制造方法，包括：

在單一按壓工位中設置多個環狀鐵芯片列，各所述環狀鐵芯片列通過環狀地布置包括軛部和齒部的多個分割鐵芯片從而使所述軛部的端部互相鄰接而構成，其中，所述環狀鐵芯片列中的環狀相鄰的分割鐵芯片的軛部的形狀互相不同；以及

重復以下的層疊：

以一定數量層疊在所述單一按壓工位中設置的所述環狀鐵芯片列，使得具有與所述分割鐵芯片相同形狀的分割鐵芯片層疊在所述分割鐵芯片上；以及

通過下述操作層疊在所述單一按壓工位中設置的所述環狀鐵芯片列：改變所述環狀鐵芯片列之中的新層疊的環狀鐵芯片列相對于所述環狀鐵芯片列之中的前一層疊的環狀鐵芯片列的旋轉角，使得具有與所述分割鐵芯片不同形狀的分割鐵芯片層疊在前一層疊的分割鐵芯片上，并且

其中，設置前一層疊的所述環狀鐵芯片列和新層疊的所述環狀鐵芯片列包括：在不跳過連續的按壓工位之中的任一按壓工位的情況下的所述單一按壓工位中形成所述環狀鐵芯片列之中的所述分割鐵芯片的所述軛部的端部。

2.根據權利要求1所述的層疊鐵芯的制造方法，其中，通過改變先前層疊的環狀鐵芯片列的旋轉角，改變新層疊的環狀鐵芯片列相對于前一層疊的環狀鐵芯片列的旋轉角。

3.根據權利要求1或2所述的層疊鐵芯的制造方法，其中，所述分割鐵芯片的軛部的至少一端的平面形狀的輪廓與該分割鐵芯片的相鄰的分割鐵芯片的軛部的端部的平面形狀的輪廓不同。

4.根據權利要求1或2所述的層疊鐵芯的制造方法，其中，所述分割鐵芯片的軛部的外徑的弧長與該分割鐵芯片的相鄰的分割鐵芯片的軛部的外徑的弧長不同。

5.根據權利要求4所述的層疊鐵芯的制造方法，其中，所述分割鐵芯片的軛部的端部的平面形狀的輪廓是在所述環狀鐵芯片列的徑向上延伸的直線。

6.一種層疊鐵芯的制造方法，包括：

在單一按壓工位中設置多個環狀鐵芯片列，各所述環狀鐵芯片列通過環狀地布置包括軛部和齒部的多個分割鐵芯片從而使所述軛部的端部互相鄰接而構成，其中，所述環狀鐵芯片列中的環狀相鄰的分割鐵芯片的軛部的形狀互相不同；以及

通過下述操作重復在所述單一按壓工位中設置的所述環狀鐵芯片列的層疊：改變所述環狀鐵芯片列之中的新層疊的環狀鐵芯片列相對于所述環狀鐵芯片列之中的前一層疊的環狀鐵芯片列的旋轉角，使得具有與所述分割鐵芯片不同形狀的分割鐵芯片層疊在前一層疊的分割鐵芯片上，并且

其中，設置前一層疊的所述環狀鐵芯片列和新層疊的所述環狀鐵芯片列包括：在不跳過連續的按壓工位之中的任一按壓工位的情況下的所述單一按壓工位中形成所述環狀鐵芯片列之中的所述分割鐵芯片的所述軛部的端部。

7.根據權利要求6所述的層疊鐵芯的制造方法，其中，通過改變先前層疊的環狀鐵芯片列的旋轉角，改變新層疊的環狀鐵芯片列相對于前一層疊的環狀鐵芯片列的旋轉角。

8.根據權利要求6或7所述的層疊鐵芯的制造方法，其中，所述分割鐵芯片的軛部的至少一端的平面形狀的輪廓與該分割鐵芯片的相鄰的分割鐵芯片的軛部的端部的平面形狀的輪廓不同。

9.根據權利要求6或7所述的層疊鐵芯的制造方法，其中，所述分割鐵芯片的軛部的外徑的弧長與該分割鐵芯片的相鄰的分割鐵芯片的軛部的外徑的弧長不同。

10.根據權利要求9所述的層疊鐵芯的制造方法，其中，所述分割鐵芯片的軛部的端部的平面形狀的輪廓是在所述環狀鐵芯片列的徑向上延伸的直線。