[發明專利]一種免焊接的沖壓端子

在審

• 申請號: 201810077182.0
• 申請日: 2018-01-26
• 公開（公告）號: CN108288780A
• 公開（公告）日: 2018-07-17
• 發明（設計）人: 周玉振
• 申請（專利權）人: 阜陽岡奇精密科技有限公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R13/639;H01R12/71
• 代理公司: 蘇州凱謙巨邦專利代理事務所(普通合伙) 32303
• 代理人: 丁劍

本發明涉及沖壓端子支腳成型技術領域，且公開了一種免焊接的沖壓端子，包括端子以及PCB，端子上固定安裝有支架，支架上固定安裝有支腳，支腳的表面設計有支腳R角面，支腳R角面上的兩面均焊接有支腳嵌欠卡模定位，支腳R角面上的另兩面均開設有支腳邊緣上下凹槽。該免焊接的沖壓端子，通過設置支腳邊緣上下凹槽，支腳邊緣上下凹槽上的接觸面與PCB孔直接進行接觸固定，當端子插入PCB孔過程中端子會收縮使端子能順利插入，當端子插入PCB孔內并定位后使端子膨脹使端子R角面更加緊貼于PCB孔內更加保證了電氣性能，端子插入后保證了PCB與端子的電路導通，免除手工焊接與波峰焊等方式的焊接，大大提高了該免焊接的沖壓端子的使用效果。

技術領域

本發明涉及沖壓端子支腳成型技術領域，具體為一種免焊接的沖壓端子。

背景技術

免焊接沖壓端子適用于實現電氣連接的一種配件產品，工業上劃分為連接器的范疇，可廣泛適用于工業、消費類電子等電子行業PCB組裝。現技術業界針對沖壓端子(DIP插入式元件)焊接為錫焊，其表現于手工焊接，波峰焊焊接等方式。現有技術的弊端為生產成本高，生產產品品質不穩定其品質常見問題表現于產品空焊、虛焊、假焊、錫珠等常見焊接問題。特別是虛焊問題在生產檢測過程中發現不了，往往最終產品到了最終的客戶使用后才發現，影響了客戶的使用，同時也被客戶投訴甚至退貨，為此，我們提出了一種免焊接的沖壓端子，通過對沖壓端子支腳進行發明使沖壓端子沖出來后與PCB組裝后緊密配合后并保證其保持力以及電性要求，免除了手工焊接以及波峰焊等焊接導致的成本浪費以及品質問題。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種免焊接的沖壓端子，通過對沖壓端子支腳進行發明使沖壓端子沖出來后與PCB組裝后緊密配合后并保證其保持力以及電性要求，免除了手工焊接以及波峰焊等焊接導致的成本浪費以及品質問題。

(二)技術方案

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種免焊接的沖壓端子，包括端子以及PCB，所述端子上固定安裝有支架，所述支架上固定安裝有支腳，所述支腳的表面設計有支腳R角面，所述支腳R角面上的兩面均焊接有支腳嵌欠卡模定位，所述支腳R角面上的另兩面均開設有支腳邊緣上下凹槽，所述PCB的表面開設有PCB孔，所述PCB孔與支腳邊緣上下凹槽的連接處設置有接觸面。

優選的，所述接觸面的形狀為圓弧形，所述PCB上設置有與接觸面相適配的PCB孔。

優選的，所述PCB的厚度小于支腳邊緣上下凹槽的高度，所述PCB完全嵌入在支腳邊緣上下凹槽的內部。

優選的，所述支腳兩側上下各有一個定位點，端子按照定位點插入PCB孔內后使端子卡住PCB上下面，使端子緊固在PCB上。

(三)有益效果

與現有技術相比，本發明提供了一種免焊接的沖壓端子，具備以下有益效果：

該免焊接的沖壓端子，通過設置支腳邊緣上下凹槽，支腳邊緣上下凹槽上的接觸面與PCB孔直接進行接觸固定，當端子插入PCB孔過程中端子會收縮使端子能順利插入，當端子插入PCB孔內并定位后使端子膨脹使端子R角面更加緊貼于PCB孔內更加保證了電氣性能，端子插入后保證了PCB與端子的電路導通，免除手工焊接與波峰焊等方式的焊接，大大提高了該免焊接的沖壓端子的使用效果。

附圖說明

圖1為本發明結構示意圖。

圖中：1端子、2支架、3支腳、4支腳嵌欠卡模定位、5支腳R角面、6支腳邊緣上下凹槽、7 PCB、8 PCB孔、9接觸面。

具體實施方式