[發明專利]一種免焊接的沖壓端子在審
| 申請號： | 201810077182.0 | 申請日： | 2018-01-26 |
| 公開（公告）號： | CN108288780A | 公開（公告）日： | 2018-07-17 |
| 發明（設計）人： | 周玉振 | 申請（專利權）人： | 阜陽岡奇精密科技有限公司 |
| 主分類號： | H01R13/02 | 分類號： | H01R13/02;H01R13/639;H01R12/71 |
| 代理公司： | 蘇州凱謙巨邦專利代理事務所(普通合伙) 32303 | 代理人： | 丁劍 |
| 地址： | 236000 安徽省阜陽市*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 支腳 沖壓 免焊接 支架 焊接 成型技術領域 表面設計 電路導通 電氣性能 端子支腳 接觸固定 手工焊接 波峰焊 中端子 卡模 緊貼 收縮 保證 膨脹 | ||
【權利要求書】：
1.一種免焊接的沖壓端子，包括端子(1)以及PCB(7)，其特征在于：所述端子(1)上固定安裝有支架(2)，所述支架(2)上固定安裝有支腳(3)，所述支腳(3)的表面設計有支腳R角面(5)，所述支腳R角面(5)上的兩面均焊接有支腳嵌欠卡模定位(4)，所述支腳R角面(5)上的另兩面均開設有支腳邊緣上下凹槽(6)，所述PCB(7)的表面開設有PCB孔(8)，所述PCB孔(8)與支腳邊緣上下凹槽(6)的連接處設置有接觸面(9)。
2.根據權利要求1所述的一種免焊接的沖壓端子，其特征在于：所述接觸面(9)的形狀為圓弧形，所述PCB(7)上設置有與接觸面(9)相適配的PCB孔(8)。
3.根據權利要求1所述的一種免焊接的沖壓端子，其特征在于：所述PCB(7)的厚度小于支腳邊緣上下凹槽(6)的高度，所述PCB(7)完全嵌入在支腳邊緣上下凹槽(6)的內部。
4.根據權利要求1所述的一種免焊接的沖壓端子，其特征在于：所述支腳(3)兩側上下各有一個定位點，端子(1)按照定位點插入PCB孔(8)內后使端子(1)卡住PCB(7)上下面，使端子(1)緊固在PCB(7)上。
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