[發明專利]散熱結構定位方法及電子設備

有效

• 申請號: 201810077043.8
• 申請日: 2018-01-26
• 公開（公告）號: CN108135116B
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 劉書超
• 申請（專利權）人: 杭州迪普科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 林祥

本申請關于一種散熱結構定位方法及電子設備；其中，散熱結構定位方法應用于電子設備，所述電子設備包括機箱和印制電路板，所述印制電路板上設有導熱元件；所述定位方法包括：在定位模具上確定出與所述導熱元件對應的定位區域；將所述定位模具定位至所述機箱的預設位置；通過所述定位區域對所述散熱結構進行定位，以使所述散熱結構貼附至所述機箱上對應于所述導熱元件的區域本申請中通過在定位模具上形成對應與導熱元件的定位區域，使得散熱結構可以通過該定位區域貼附至機箱上，簡化加工過程，降低加工成本。

技術領域

本申請涉及通信技術領域，尤其涉及一種散熱結構定位方法及電子設備。

背景技術

當前，網絡通訊設備主板上通常都會配置諸多電子元件，以協同合作實現電子設備的正常運轉，而電子元件的工作過程中通常都會伴隨著熱量的產生。相關技術中，可以在機箱上對應于發熱量較大電子元件的位置絲印出貼附區域，后期可以將導熱墊貼附于該貼附區域。但是，針對機箱采用絲印工藝時，會增加工藝流程，不利于整個生產過程進行管理。

發明內容

為克服相關技術中存在的問題，本申請提供一種散熱結構定位方法及電子設備。

根據本申請實施例的第一方面，提供一種散熱結構定位方法，應用于電子設備，所述電子設備包括機箱和印制電路板，所述印制電路板上設有導熱元件；

所述定位方法包括：

在定位模具上確定出與所述導熱元件對應的定位區域；

將所述定位模具定位至所述機箱的預設位置；

通過所述定位區域對所述散熱結構進行定位，以使所述散熱結構貼附至所述機箱上對應于所述導熱元件的區域。

可選的，在定位模具上確定出與所述導熱元件對應的定位區域，包括：

基于所述定位模具與所述印制電路板、所述印制電路板與所述導熱元件的位置關系確定所述定位區域。

可選的，所述將所述定位模具定位至所述機箱的預設位置，包括：

基于所述印制電路板與所述機箱、所述定位模具與所述印制電路板的位置關系確定所述預設位置；

將所述定位模具可拆卸地連接于所述預設位置，以保持所述定位區域與所述導熱元件的對應關系。

可選的，所述定位區域包括開設于所述定位模具上的開口。

可選的，所述通過所述定位區域對所述散熱結構進行定位，包括：

將所述散熱結構穿設所述開口以貼附至所述機箱上對應于所述導熱元件的區域。

可選的，所述通過所述定位區域對所述散熱結構進行定位，包括：

將所述定位區域映射至所述機箱上；

將所述散熱結構貼附至所述機箱的映射位置。

可選的，所述定位區域覆蓋所述導熱元件。

可選的，所述散熱結構包括導熱膠墊。

可選的，所述定位模具包括下述任一：

樹脂板、塑膠板。

根據本申請實施例的第二方面，提供一種電子設備，包括機箱和印制電路板，所述印制電路板包括導熱元件，所述機箱包括與所述導熱元件對應設置的散熱結構；其中，所述散熱結構通過如上述實施例中任一項所述的方法連接至所述機箱。

本申請的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：

由上述實施例可知，本申請中通過在定位模具上形成對應于導熱元件的定位區域，使得散熱結構可以通過該定位區域貼附至機箱上，簡化加工過程，降低加工成本。