[發(fā)明專利]散熱結構定位方法及電子設備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810077043.8 | 申請日： | 2018-01-26 |
| 公開（公告）號： | CN108135116B | 公開（公告）日： | 2020-10-09 |
| 發(fā)明（設計）人： | 劉書超 | 申請（專利權）人： | 杭州迪普科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 310051 浙江省杭*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱 結構 定位 方法 電子設備 | ||
1.一種散熱結構定位方法，其特征在于，應用于電子設備，所述電子設備包括機箱和印制電路板，所述印制電路板上設有導熱元件；
所述定位方法包括：
在定位模具上確定出與所述導熱元件對應的定位區(qū)域；
將所述定位模具定位至所述機箱的預設位置，包括：基于所述印制電路板與所述機箱、所述定位模具與所述印制電路板的位置關系確定所述預設位置，將所述定位模具可拆卸地連接于所述預設位置，以保持所述定位區(qū)域與所述導熱元件的對應關系；
通過所述定位區(qū)域對所述散熱結構進行定位，以使所述散熱結構貼附至所述機箱上對應于所述導熱元件的區(qū)域。
2.根據權利要求1所述的定位方法，其特征在于，在定位模具上確定出與所述導熱元件對應的定位區(qū)域，包括：
基于所述定位模具與所述印制電路板、所述印制電路板與所述導熱元件的位置關系確定所述定位區(qū)域。
3.根據權利要求1所述的定位方法，其特征在于，所述定位區(qū)域包括開設于所述定位模具上的開口。
4.根據權利要求3所述的定位方法，其特征在于，所述通過所述定位區(qū)域對所述散熱結構進行定位，包括：
將所述散熱結構穿設所述開口以貼附至所述機箱上對應于所述導熱元件的區(qū)域。
5.根據權利要求1所述的定位方法，其特征在于，所述通過所述定位區(qū)域對所述散熱結構進行定位，包括：
將所述定位區(qū)域映射至所述機箱上；
將所述散熱結構貼附至所述機箱的映射位置。
6.根據權利要求1所述的定位方法，其特征在于，所述定位區(qū)域覆蓋所述導熱元件。
7.根據權利要求1所述的定位方法，其特征在于，所述散熱結構包括導熱膠墊。
8.根據權利要求1所述的定位方法，其特征在于，所述定位模具包括下述任一：
樹脂板、塑膠板。
9.一種電子設備，其特征在于，包括機箱和印制電路板，所述印制電路板包括導熱元件，所述機箱包括與所述導熱元件對應設置的散熱結構；其中，所述散熱結構通過如權利要求1-8中任一項所述的方法連接至所述機箱。
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