[發明專利]線圈組件及其制造方法

有效

• 申請號: 201810076810.3
• 申請日: 2018-01-26
• 公開（公告）號: CN108987039B
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發明（設計）人: 柳正杰;文炳喆;金范錫;奉康昱;張振赫
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01F17/04
• 分類號: H01F17/04;H01F27/28;H01F27/30;H01F27/32;H01F41/04
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 汪喆;韓芳

1.一種線圈組件，包括：

支撐構件；以及

線圈圖案，包括分別設置在所述支撐構件的頂表面和底表面上的第一線圈圖案和第二線圈圖案，所述第一線圈圖案和所述第二線圈圖案通過貫通所述支撐構件的通路彼此電連接，

其中，所述第一線圈圖案和所述第二線圈圖案中的每個包括與所述支撐構件接觸的第一線圈層和設置在所述第一線圈層上的第二線圈層，

所述第二線圈層包括具有與所述第一線圈層的寬度相同的寬度的下區域以及具有比所述第一線圈層的寬度大的寬度的上區域，

其中，I_U/I_L是0.5或更大且小于1，其中，I_L是所述第一線圈層的相鄰線圈圖案之間的間隔，I_U是所述第二線圈層的所述上區域的相鄰線圈圖案之間的間隔。

2.根據權利要求1所述的線圈組件，其中，T_U/T_L是2或更大，其中，T_L是所述第一線圈層的高度和所述第二線圈層的所述下區域的高度的和，T_U是所述第二線圈層的所述上區域的高度。

3.根據權利要求1所述的線圈組件，其中，所述第一線圈層和所述第二線圈層包括不同的材料。

4.根據權利要求3所述的線圈組件，其中，所述第一線圈層包括鈦或鎳，第二線圈層包括銅。

5.根據權利要求1所述的線圈組件，其中，所述第二線圈層的所述下區域和所述上區域間斷地設置以包括所述下區域與所述上區域之間的邊界表面。

6.根據權利要求1所述的線圈組件，其中，所述線圈圖案中的至少一些線圈圖案具有形成在所述至少一些線圈圖案的側表面上的彎曲部。

7.根據權利要求6所述的線圈組件，其中，所述線圈圖案包括多個彎曲區域和使所述多個彎曲區域彼此連接的多個連接區域，并且具有形成在所述線圈圖案的側表面上的所述彎曲部的所述線圈圖案構成所述連接區域的至少部分。

8.根據權利要求1所述的線圈組件，所述線圈組件還包括形成在所述線圈圖案的表面上的絕緣材料。

9.根據權利要求8所述的線圈組件，其中，所述絕緣材料填充在所述線圈圖案的相鄰圖案之間的空間。

10.根據權利要求1所述的線圈組件，所述線圈組件還包括包封所述支撐構件和所述線圈圖案并且包括磁性材料的主體。

11.根據權利要求10所述的線圈組件，所述線圈組件還包括設置在所述主體的外表面上的外電極。

12.一種制造線圈組件的方法，包括：

準備支撐構件，所述支撐構件形成有通路孔；

在所述通路孔中填充導電金屬以形成通路；

在所述支撐構件的頂表面和底表面上形成金屬層；

在所述金屬層上形成第一抗蝕劑，所述第一抗蝕劑具有第一開口圖案，所述第一開口圖案具有線圈形狀；

在所述第一抗蝕劑上形成第二抗蝕劑，所述第二抗蝕劑具有第二開口圖案，所述第二開口圖案具有比所述第一開口圖案的寬度大的寬度并且具有線圈形狀；

在所述第一開口圖案和所述第二開口圖案中設置導電金屬；以及

通過同一工藝去除所述第一抗蝕劑和所述第二抗蝕劑以及所述金屬層的設置在所述第一抗蝕劑下面的區域來形成線圈圖案，所述線圈圖案包括分別設置在所述支撐構件的所述頂表面和所述底表面上的第一線圈圖案和第二線圈圖案，所述第一線圈圖案和所述第二線圈圖案通過所述通路彼此電連接。

13.根據權利要求12所述的方法，其中，設置所述導電金屬的步驟包括同時在所述第一開口圖案和所述第二開口圖案中設置第一金屬。