[發明專利]電子元件安裝用基板、電子裝置以及電子模塊有效
| 申請號: | 201810070963.7 | 申請日: | 2018-01-24 |
| 公開(公告)號: | CN108735706B | 公開(公告)日: | 2021-11-02 |
| 發明(設計)人: | 舟橋明彥 | 申請(專利權)人: | 京瓷株式會社 |
| 主分類號: | H01L23/498 | 分類號: | H01L23/498;H01L23/13 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 王暉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子元件 安裝 用基板 電子 裝置 以及 模塊 | ||
本發明提供電子元件安裝用基板、電子裝置以及電子模塊,減少在電子元件安裝用基板的外周部產生陰影的情況,并提高電子裝置以及電子模塊的安裝性。電子元件安裝用基板(1)具有基部(2a),該基部在上表面具有安裝電子元件(10)的安裝區域(4)。基部(2a)具有在俯視下位于安裝區域(4)的端部的電極焊盤。電子元件安裝用基板(1)在比基部(2a)的電極焊盤(3)更靠外側的位置處,具有位于基部(2a)的上表面的框體(2b)??蝮w(2b)的側面從框體(2b)的上端一直到下端傾斜,并且在俯視下從上端一直到下端向外側擴展。
技術領域
本發明涉及安裝電子元件例如CCD(Charge Coupled Device:電荷耦合器件)型或者CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor:互補金屬氧化物半導體)型等攝像元件、LED(Light Emitting Diode:發光二極管)等發光元件或者集成電路等的基板、電子裝置以及電子模塊。
背景技術
在現有技術中,已知具備由絕緣層構成的布線基板的電子元件安裝用基板。此外,已知在這樣的電子元件安裝用基板安裝了電子元件的電子裝置(參照JP特開2005-340539號公報)。
在JP特開2005-340539號公報中,記載了以下絕緣基板,即,為了減少透鏡固定構件的粘接固定、攝像元件的搭載以及搬運等中來自外部的外力導致的角部缺損或者破裂,僅對上表面與側面之間的角部進行了倒角。但是,該專利文獻記載的那樣,若僅對絕緣基板的上表面與側面之間的角部進行倒角,則容易因照明,在絕緣基板的周圍產生陰影。由此,例如有時會在傳遞并搭載絕緣基板時等圖像識別的工序、或者在識別絕緣基板的外緣后安裝電子元件的工序等中,將陰影識別為外形線。
發明內容
本發明的一個形式涉及的電子元件安裝用基板的特征在于,具備:基部,在上表面具有安裝電子元件的安裝區域;電極焊盤,在俯視下位于所述安裝區域的端部;以及框體,在比所述電極焊盤更靠外側的位置處,位于所述基部的上表面,所述框體的側面從所述框體的上端起一直到下端傾斜,并且在俯視下從所述上端起一直到所述下端向外側擴展。
本發明的其他形式涉及的電子元件安裝用基板的特征在于,具備:基部,具有安裝電子元件的安裝區域;以及電極焊盤,在俯視下位于所述安裝區域的端部,所述基部的側面在所述電極焊盤的外側,從所述基部的上端起一直到所述基部的下端傾斜,并且在俯視下從所述上端起一直到所述下端向外側擴展。
本發明的一個形式涉及的電子裝置具備:電子元件安裝用基板;電子元件,安裝在所述安裝區域;以及蓋體,被設置成在所述框體的上端覆蓋所述電子元件。
本發明的一個形式涉及的電子模塊具備:電子裝置;以及位于所述電子裝置的上表面的外殼。
附圖說明
圖1(a)是表示本發明的第1實施方式涉及的電子元件安裝用基板以及電子裝置的外觀的俯視圖,圖1(b)是與圖1(a)的X1-X1線對應的縱剖視圖。
圖2(a)是表示本發明的第1實施方式的其他形式涉及的電子元件安裝用基板以及電子裝置的外觀的俯視圖,圖2(b)是與圖2(a)的X2-X2線對應的縱剖視圖。
圖3(a)是表示本發明的第1實施方式的其他形式涉及的電子元件安裝用基板、電子裝置以及電子模塊的外觀的俯視圖,圖3(b)是與圖3(a)的X3-X3線對應的縱剖視圖。
圖4(a)是表示本發明的第2實施方式涉及的電子元件安裝用基板以及電子裝置的外觀的俯視圖,圖4(b)是與圖4(a)的X4-X4線對應的縱剖視圖。
圖5(a)是表示本發明的第3實施方式涉及的電子元件安裝用基板以及電子裝置的外觀的俯視圖,圖5(b)是與圖5(a)的X5-X5線對應的縱剖視圖。
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