[發(fā)明專利]電子元件安裝用基板、電子裝置以及電子模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810070963.7 | 申請日： | 2018-01-24 |
| 公開（公告）號： | CN108735706B | 公開（公告）日： | 2021-11-02 |
| 發(fā)明（設計）人： | 舟橋明彥 | 申請（專利權(quán)）人： | 京瓷株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L23/13 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 王暉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子元件 安裝 用基板 電子 裝置 以及 模塊 | ||
1.一種電子元件安裝用基板，其特征在于，具備：
基部，在上表面具有安裝電子元件的安裝區(qū)域；
電極焊盤，在俯視下位于所述安裝區(qū)域的端部；以及
框體，在比所述電極焊盤更靠外側(cè)的位置處，位于所述基部的上表面，
所述框體的側(cè)面從所述框體的上端起一直到下端傾斜，并且在俯視下從所述上端起一直到所述下端向外側(cè)擴展，所述基部的側(cè)面從所述基部的上端起一直到下端傾斜，并且在俯視下從所述上端起一直到所述下端向外側(cè)擴展，在俯視下，所述基部的上表面的外緣比所述框體的下表面的外緣更向外側(cè)突出。
2.一種電子元件安裝用基板，其特征在于，具備：
基部，在上表面具有安裝電子元件的安裝區(qū)域；
電極焊盤，在俯視下位于所述安裝區(qū)域的端部；以及
框體，在比所述電極焊盤更靠外側(cè)的位置處，位于所述基部的上表面，
所述框體的側(cè)面從所述框體的上端起一直到下端傾斜，并且在俯視下從所述上端起一直到所述下端向外側(cè)擴展，所述基部的側(cè)面從所述基部的上端起一直到下端傾斜，并且在俯視下從所述上端起一直到所述下端向外側(cè)擴展，所述框體的側(cè)面與所述基部的側(cè)面從所述框體的上端起一直到所述基部的下端以相同的角度連續(xù)地傾斜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子元件安裝用基板，其特征在于，
所述框體和所述基部一體形成。
4.一種電子裝置，其特征在于，具備：
權(quán)利要求1～3中任一項所述的電子元件安裝用基板；
電子元件，安裝在所述安裝區(qū)域；以及
蓋體，被設置成覆蓋所述電子元件。
5.一種電子模塊，其特征在于，具備：
權(quán)利要求4所述的電子裝置；以及
位于所述電子裝置的上表面的外殼。
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