[發明專利]激光發射器

在審

• 申請號: 201810068991.5
• 申請日: 2015-03-30
• 公開（公告）號: CN108123361A
• 公開（公告）日: 2018-06-05
• 發明（設計）人: 王昊;穆洪偉;黃永亮;張舜
• 申請（專利權）人: 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
• 主分類號: H01S5/02
• 分類號: H01S5/02;H01S5/024
• 代理公司: 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101
• 代理人: 邵新華

本發明公開了一種激光發射器，包括熱沉，包括熱沉，固定于所述熱沉之上的激光器以及連接裝置，所述連接裝置包括：下基板，其上表面設置有第一導電體，下表面設置有多個第二導電體；固定在所述下基板之上的上基板，其上表面設置有第三導電體，所述第三導電體和第二導電體連接；所述熱沉固定在所述下基板的靠近所述第一導電體一端的側面，所述激光器與第一導電體靠近所述熱沉的一端連接。本發明的激光發射器，與現有技術相比，便于實現激光器和第一導電體首端之間形成符合阻抗匹配要求的連接。

本申請為2015年3月30日提交的、申請號為201510145613.9、名稱為激光發射器的分案申請。

技術領域

本發明涉及采用光纖傳輸信號領域，尤其涉及一種激光發射器。

背景技術

現有的激光發射器，如圖1所示，包括光纖適配器101、腔體102及引腳103、104。激光發射器的用電器件包括位于腔體內的激光器及其他電器件，激光器發出的光通過光纖適配器進入光纖，引腳103、104焊接在同一塊陶瓷基板的相對表面，引腳通過與外部電路的連接為激光器及其他電器件供電。

如圖2所示，腔體內部包含熱沉201、激光器204、陶瓷基板202、203。熱沉201的表面貼有導電層，激光器204的陰極與導電層貼合；激光器204的表面具有陽極焊點206，激光器和熱沉的另一端之間設置有與導電層絕緣的導電條；陶瓷基板202的表面具有導電體205A，導電體205A與引腳103焊接，陶瓷基板203的表面具有導電體205C，導電層與陶瓷基板203的具有導電體205C的表面位于同一水平面。

如圖3、圖4、圖5所示，陶瓷基板202表面的導電體205B與引腳104焊接，引腳103與引腳104焊接在陶瓷基板202相對的表面，陶瓷基板203的表面具有導電體205C，具有導電體205B的表面與具有導電體205C的表面相貼合，使兩表面的導電體205B、205C對接。

然而，高速率的信號傳輸要求激光發射器滿足高頻信號所需的阻抗匹配要求。阻抗匹配（Impedance matching）是微波電子學里的一部分，主要用于傳輸線上，以求達到所有高頻的微波信號皆能傳至負載點的目的，不會有信號反射回來源點，從而提高高頻信號的質量。

如圖5所示，由于導電體較窄而制造工藝有限，這種中轉連接方式使得導電體205B與205C在對接時發生錯位，存在相對較大的誤差，誤差的存在破壞了為高頻信號預設的阻抗匹配，這使得通過導電體205C、導電體205B及引腳104為激光器204提供高頻信號不符合阻抗匹配要求。

如圖2所示，如果通過導電體205A為激光器204提供高頻信號，導電體205C、導電體205B及引腳104為其他電器件供電。為了其他電器件和導電體205C連接，需要在陶瓷基板202上設置缺口。在通過金線將激光器204的陰極通過導電層，陽極焊點通過導電條與導電體205A連接時，由于缺口的存在及導電層和導電條與導電體205A位于兩個高度不同的平面，導致導電層和導電條與導電體205A之間的距離較大，所需的金線的長度較長，這使得通過導電體205A為激光器204提供高頻信號不符合阻抗匹配要求。

發明內容

本發明提供了一種激光發射器，與現有技術相比，便于實現激光器和第一導電體形成符合阻抗匹配要求的連接。

為達到上述目的，本發明提供以下技術方案：

一種激光發射器，包括熱沉，固定于所述熱沉之上的激光器以及連接裝置，所述連接裝置包括：

下基板，其上表面設置有第一導電體，下表面設置有多個第二導電體；

固定在所述下基板之上的上基板，其上表面設置有第三導電體，所述第三導電體和第二導電體連接；

所述熱沉固定在所述下基板的靠近所述第一導電體一端的側面，所述激光器與第一導電體靠近所述熱沉的一端連接。