[發明專利]激光發射器在審
| 申請號： | 201810068991.5 | 申請日： | 2015-03-30 |
| 公開（公告）號： | CN108123361A | 公開（公告）日： | 2018-06-05 |
| 發明（設計）人： | 王昊;穆洪偉;黃永亮;張舜 | 申請（專利權）人： | 青島海信寬帶多媒體技術有限公司 |
| 主分類號： | H01S5/02 | 分類號： | H01S5/02;H01S5/024 |
| 代理公司： | 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101 | 代理人： | 邵新華 |
| 地址： | 266100 山*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電體 熱沉 激光發射器 激光器 下基板 連接裝置 上表面 阻抗匹配要求 導電體連接 一端連接 上基板 下表面 首端 側面 | ||
【權利要求書】：
1.一種激光發射器，其特征在于，包括上層陶瓷板及下層陶瓷板，
所述下層陶瓷板表面具有第二導電體，所述第二導電體連接有引腳；
所述上層陶瓷板具有上層陶瓷板通孔，所述下層陶瓷板具有下層陶瓷板通孔，所述上層陶瓷板通孔與所述上層陶瓷板通孔相互錯開；
所述上層陶瓷板和下層陶瓷板之間具有轉接導電體，所述上層陶瓷板通孔與所述下層陶瓷板通孔分別與所述轉接導電體連接，所述下層陶瓷板通孔與所述第二導電體連接。
2.如權利要求1所述的激光發射器，其特征在于，還包括激光器，所述上層陶瓷板的表面具有第一導電體，所述激光器與所述第一導電體連接，所述上層陶瓷板通孔與所述第一導電體錯開。
3.如權利要求2所述的激光發射器，其特征在于，所述上層陶瓷板上具有上基板，所述上基板設置有第二連接孔，所述第二連接孔與所述上層陶瓷板通孔連接。
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