[發(fā)明專利]應(yīng)變溝道的場(chǎng)效應(yīng)晶體管有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810068843.3 | 申請(qǐng)日: | 2012-03-09 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108281422B | 公開(公告)日: | 2021-08-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 馬克·范·達(dá)爾;戈本·多恩伯斯;喬治斯·威廉提斯;李宗霖;袁鋒 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/092 | 分類號(hào): | H01L27/092;H01L29/10;H01L29/165;H01L29/78;H01L21/8238;H01L21/336 |
| 代理公司: | 北京德恒律治知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李偉 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 應(yīng)變 溝道 場(chǎng)效應(yīng) 晶體管 | ||
本發(fā)明提供了具有應(yīng)變SiGe溝道的半導(dǎo)體和用于制造這種器件的方法。在實(shí)施例中,半導(dǎo)體器件包括:襯底,襯底包括至少兩個(gè)隔離部件;鰭狀襯底,位于至少兩個(gè)隔離部件之間并且位于至少兩個(gè)隔離部件的上方;以及外延層,位于鰭狀襯底的露出部分的上方。根據(jù)一方面,外延層可以位于鰭狀襯底的頂面和側(cè)面上。根據(jù)另一方面,鰭狀襯底可以基本上完全位于至少兩個(gè)隔離部件的上方。
本申請(qǐng)要求是于2012年3月9日提交的申請(qǐng)?zhí)枮?01210062255.1的名稱為“應(yīng)變溝道的場(chǎng)效應(yīng)晶體管”的發(fā)明專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域,更具體地,本發(fā)明涉及應(yīng)變溝道的場(chǎng)效應(yīng)晶體管。
背景技術(shù)
為了改善可制造性和性能,已經(jīng)開發(fā)了金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)結(jié)構(gòu)的變型例。一種變型例被稱作“鰭狀場(chǎng)效應(yīng)晶體管(finFET)”,該晶體管包括:諸如硅的材料的帶或“鰭”;和形成圍繞位于三個(gè)露出側(cè)面上的鰭的柵極。器件的溝道區(qū)域位于鰭內(nèi),并且已經(jīng)開發(fā)了將應(yīng)力引入這種帶或鰭。
硅鍺(SiGe)鰭位于互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)器件的溝道區(qū)域內(nèi),將該硅鍺鰭用于提高場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET)的性能。然而,當(dāng)將鰭長(zhǎng)度按比例放大至更大長(zhǎng)度時(shí),傳遞到鰭上軸應(yīng)力分量可能弛豫,并且導(dǎo)致小于最佳finFET性能。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了多個(gè)不同實(shí)施例。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例,提供了半導(dǎo)體器件。該器件包括:襯底,包括至少兩個(gè)隔離部件;鰭狀襯底,被設(shè)置在至少兩個(gè)隔離部件之間和上方;以及外延層,被設(shè)置在鰭狀襯底的露出部分的上方。根據(jù)一方面,可以將外延層設(shè)置在鰭狀襯底的頂面和側(cè)壁上。根據(jù)另一方面,鰭狀襯底可以基本上完全被設(shè)置在至少兩個(gè)隔離部件的上方。
其中,襯底、鰭狀襯底、以及外延層中的每一個(gè)均包括:硅(Si)、鍺(Ge)、Si和Ge的組合、III-V族化合物、或者其組合。
其中,鰭狀襯底或者外延層具有形成PMOS器件的壓縮單軸向應(yīng)變,或者其中,鰭狀襯底或者外延層具有形成NMOS器件的拉伸單軸向應(yīng)變。
其中,鰭狀襯底垂直地基本上完全設(shè)置在至少兩個(gè)隔離部件上方。
其中,外延層垂直地設(shè)置在至少兩個(gè)隔離部件的蝕刻區(qū)域上方,并且設(shè)置在鰭狀襯底的頂面和側(cè)壁上。
其中,外延層為由硅組成的鈍化層。
該器件還包括:鰭狀襯底緩沖區(qū)域,設(shè)置在鰭狀襯底的下方。
該器件還包括:柵電極,設(shè)置在外延層上方,或者設(shè)置在鰭狀襯底上方。
在又一實(shí)施例中,半導(dǎo)體器件包括:襯底,包括至少兩個(gè)隔離部件;襯底緩沖區(qū)域,被設(shè)置在至少兩個(gè)隔離部件之間,以及鰭狀襯底,被設(shè)置在襯底緩沖區(qū)域的上方,在至少兩個(gè)隔離部件之間,以及垂直地基本上完全位于至少兩個(gè)隔離部件的上方。該器件還包括:源極/漏極外延層,被設(shè)置在鰭狀襯底的頂面和側(cè)壁上。
其中,襯底、襯底緩沖區(qū)域、鰭狀襯底、以及外延層中的每一個(gè)均包括:硅(Si)、鍺(Ge)、Si和Ge的組合、III-V族化合物、或者其組合。
其中,鰭狀襯底為應(yīng)變的SiGe溝道層,由在約25%和約50%之間的Ge組成,具有在約100nm和約200nm之間的長(zhǎng)度,在約10nm和約20nm之間的寬度,以及在約10nm和約40nm之間的厚度。
其中,鰭狀襯底為應(yīng)變的SiGe溝道層,由約50%的Ge組成,具有約100nm的長(zhǎng)度,約10nm的寬度,以及位于至少兩個(gè)隔離部件上方約10nm的高度。
該器件還包括:柵電極,設(shè)置在應(yīng)變的SiGe溝道層上方;以及隔離件,與柵電極的側(cè)面相鄰設(shè)置。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





