[發明專利]一種電路板、電子設備和電路板制作方法

有效

• 申請號: 201810068730.3
• 申請日: 2018-01-24
• 公開（公告）號: CN108282954B
• 公開（公告）日: 2020-05-26
• 發明（設計）人: 徐波;易響
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;黃燦

1.一種電路板，其特征在于，

包括：

電路板光板，所述電路板光板包括基材及設置于所述基材上的導電層，所述電路板光板具有多個非接地區域和用于接地的接地區域，多個所述非接地區域與多個所述接地區域間隔設置，所述電路板光板在所述接地區域開設有導電過孔，所述導電過孔的內壁為所述導電層；

金屬補強板，設置于所述電路板光板的一側；

及，非導電性粘結層，連接于所述電路板光板的所述非接地區域與所述金屬補強板之間；

所述金屬補強板在與所述接地區域所對應的位置處開設有接地孔，所述接地孔內設置有第一導電填充體，所述第一導電填充體還設置于所述導電過孔內，與所述導電過孔處的所述導電層電連接，且所述第一導電填充體與所述接地區域處的導電層連接。

2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述非導電性粘結層為非導電膠層或半固化片。

3.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板光板在所述接地區域，背向所述金屬補強板的一側開設有盲孔，所述盲孔的內壁及底部為所述導電層，所述第一導電填充體與所述盲孔底部的所述導電層電連接。

4.根據權利要求3所述的電路板，其特征在于，所述盲孔內填充有用于填平所述盲孔的第二導電填充體。

5.根據權利要求4所述的電路板，其特征在于，所述第二導電填充體采用銅制成。

6.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板光板在所述接地區域開設有通孔，所述通孔的內壁為所述導電層，所述通孔與所述接地孔貫通，所述導電過孔內設置有第三導電填充體，且所述第一導電填充體與所述第三導電填充體連接。

7.根據權利要求6所述的電路板，其特征在于，所述第一導電填充體與所述第三導電填充體為采用相同導電材料制成的一體結構。

8.根據權利要求1至7任一項所述的電路板，其特征在于，

所述第一導電填充體采用錫膏制成。

9.一種電子設備，其特征在于，包括設備本體，以及如權利要求1至8中任一項所述的電路板，所述電路板設置于所述設備本體內。

10.一種電路板制作方法，其特征在于，用于制作如權利要求1至8中任一項所述的電路板，所述方法包括：

提供一電路板光板，將所述電路板光板的導電層設置于所述電路板光板的基材上，所述電路板光板具有多個非接地區域和用于接地的接地區域，多個所述非接地區域與多個所述接地區域間隔設置，所述電路板光板在所述接地區域開設有導電過孔，所述導電過孔的內壁為所述導電層；

將金屬補強板通過非導電粘結層與所述電路板光板的非接地區域連接；

在所述金屬補強板上與所述接地區域對應的位置開設接地孔；

在所述接地孔內填充第一導電填充體，所述第一導電填充體還設置于所述導電過孔內，與所述導電過孔處的所述導電層電連接；

將所述第一導電填充體與所述接地區域處的導電層連接。

11.根據權利要求10所述的方法，其特征在于，所述在所述接地孔內填充第一導電填充體的步驟，包括：

采用點涂方式將所述第一導電填充體注入所述接地孔內；或者

采用印刷方式將所述第一導電填充體填充于所述接地孔內。

12.根據權利要求10所述的方法，其特征在于，應用于如權利要求9所述的電路板，

所述將所述第一導電填充體與所述接地區域處的導電層連接的步驟，具體包括：

采用回流焊接方式將所述第一導電填充體與所述電路板光板上的所述導電層連接。

13.根據權利要求10所述的方法，其特征在于，應用于如權利要求7或8所述的電路板，在所述方法中，在所述接地孔內填充第一導電填充體時，還在所述導電過孔內填充第三導電填充體。