[發明專利]一種電路板、電子設備和電路板制作方法

有效

• 申請號: 201810068730.3
• 申請日: 2018-01-24
• 公開（公告）號: CN108282954B
• 公開（公告）日: 2020-05-26
• 發明（設計）人: 徐波;易響
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;黃燦

本發明提供一種電路板、電子設備和電路板制作方法，其中電路板包括：電路板光板，所述電路板光板包括基材及設置于所述基材上的導電層，所述電路板光板具有間隔設置的非接地區域和用于接地的接地區域；金屬補強板，設置于所述電路板光板的一側；及，非導電性粘結層，連接于所述電路板光板的所述非接地區域與所述金屬補強板之間；所述金屬補強板在與所述接地區域所對應的位置處開設有接地孔，所述接地孔內填充有具有導電性的第一導電填充體，且所述第一導電填充體與所述接地區域處的導電層連接。提高了電路板光板與金屬補強板之間的連接穩定性，以及電路板光板的接地性和散熱性。

技術領域

本發明實施例涉及通信技術領域，尤其涉及一種電路板、電子設備和電路板制作方法。

背景技術

隨著通信技術的發展，電子設備的功能越來越強大，電子設備內的電路板的功率放大功能需求越來越高，相應的，電路板上電子元器件、大功率元器件等的接地和散熱需求也越來越高。

現有的電路板設計方案中，主要通過以下兩種方式來實現電路板接地：

第一種，通過導電膠將電路板光板與金屬補強板連接，以實現電路板光板的接地。采用導電膠將電路板光板接地，導電膠的金屬補強剝離強度在高溫高濕環境下容易下降，導致金屬補強板容易與電路板光板剝離，接地效果較差；

第二種，通過在電路板光板上形成非導電過孔和導電過孔，通過向非導電過孔內填入錫膏，利用錫膏與電路板光板與金屬補強板之間形成焊點，實現電路板光板的接地。但是這種方式，由于需要設置非導電過孔，會降低電路板光板的布線密度，增加電路板成本。

可見，現有的電路板接地方案存在接地效果較差的技術問題。

發明內容

本發明實施例提供一種電路板、電子設備和電路板制作方法，以解決現有電子設備的電路板存在接地效果較差的技術問題。

為了解決上述技術問題，本發明實施例提供的具體方案如下：

第一方面，本發明實施例提供了一種電路板，包括：

電路板光板，所述電路板光板包括基材及設置于所述基材上的導電層，所述電路板光板具有間隔設置的非接地區域和用于接地的接地區域；

金屬補強板，設置于所述電路板光板的一側；

及，非導電性粘結層，連接于所述電路板光板的所述非接地區域與所述金屬補強板之間；

所述金屬補強板在與所述接地區域所對應的位置處開設有接地孔，所述接地孔內填充有具有導電性的第一導電填充體，且所述第一導電填充體與所述接地區域處的導電層連接。

第二方面，本發明實施例提供了一種電子設備，包括設備本體，以及如第一方面所述的電路板，所述電路板設置于所述設備本體內。

第三方面，本發明實施例還提供了一種電路板制作方法，用于制作如第一方面所述的電路板，所述方法包括：

提供一電路板光板，將所述電路板光板的導電層設置于所述電路板光板的基材上，所述電路板光板具有非接地區域和用于接地的接地區域；

將所述金屬補強板通過粘結層與所述電路板光板的非接地區域連接；

在所述金屬補強板上與所述接地區域對應的位置開設接地孔；

在所述接地孔內填充第一導電填充體；

將所述第一導電填充體與所述接地區域處的導電層連接。