[發明專利]用于將半導體裝置附接到電路板的裝置

有效

• 申請號: 201810066855.2
• 申請日: 2018-01-24
• 公開（公告）號: CN108696990B
• 公開（公告）日: 2022-01-28
• 發明（設計）人: 龔恒玉;李姝嫻
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;G01R1/04
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

本發明揭示一種用于將半導體裝置附接到高于第一溫度的電路板的裝置。所述裝置包含鉤部件，所述鉤部件包含第一鉤、第二鉤、以及在所述第一鉤和所述第二鉤之間的主體。所述主體具有第一表面、與所述第一表面相對的第二表面、以及從所述第一表面延伸到所述第二表面的第一孔。所述裝置進一步包含固定部件和固持器。所述固定部件具有第二孔，且所述固持器通過所述第一孔和所述第二孔并且與所述固定部件接合。

技術領域

本發明大體上涉及一種用于半導體測試的裝置，且更具體地說，涉及一種用于將半導體裝置附接到電路板的裝置。

背景技術

半導體裝置、電路或裸片在大批量生產之前通常要進行測試。一般來說，半導體裝置在可測試之前安裝于電路板上。為了將半導體裝置安裝于電路板上，可使用模板制造過程和表面安裝技術(SMT)。模板制造是將焊膏沉積于印刷電路板(PCB)上以產生電連接的過程。SMT是用于產生其中電子組件直接安裝或放置到PCB的表面上的電子電路的方法。模板制造和SMT過程中的每一者通常需要數周來完成，且因此延長在半導體裝置的測試程序可開始之前所需的總時間。

發明內容

在一些實施例中，根據一個方面，揭示一種用于將半導體裝置附接到高于第一溫度的電路板的裝置。所述裝置包含鉤部件，所述鉤部件包含第一鉤、第二鉤、以及在所述第一鉤和所述第二鉤之間的主體。所述主體具有第一表面、與所述第一表面相對的第二表面、以及從所述第一表面延伸到所述第二表面的第一孔。所述裝置進一步包含固定部件和固持器。所述固定部件具有第二孔，且所述固持器通過所述第一孔和所述第二孔并且與所述固定部件接合。

在一些實施例中，根據另一方面，揭示一種用于將半導體裝置附接到高于第一溫度的電路板的裝置。所述裝置包含第一鉤部件，所述第一鉤部件包含第一主體和連接到所述第一主體的第一鉤。所述第一主體具有第一表面、與所述第一表面相對的第二表面、以及從所述第一表面延伸到所述第二表面的第一孔。所述裝置進一步包含第二鉤部件，所述第二鉤部件包含第二主體和連接到所述第二主體的第二鉤。所述第二主體具有第一表面、與第一表面相對的第二表面、以及從所述第一表面延伸到所述第二表面的第二孔。所述裝置進一步包含具有第三孔的固定部件、以及與所述固定部件接合的固持器。

附圖說明

當結合附圖閱讀時，從以下詳細描述最佳理解本發明的各方面。應注意，各種特征可能未按比例繪制，且各種特征的尺寸可出于論述的清楚起見任意增大或減小。

圖1是說明根據本發明的一些實施例的用于電遷移測試的測試系統的示意圖。

圖2是說明根據本發明的一些實施例的用于將半導體裝置附接到電路板的裝置的分解視圖的示意圖。

圖3A是說明根據本發明的一些實施例的鉤部件的俯視圖的示意圖。

圖3B是說明根據本發明的一些實施例的鉤部件的側視圖的示意圖。

圖4是說明根據本發明的一些實施例的固持器的示意圖。

圖5A是說明根據本發明的一些實施例的鉤部件的俯視圖的示意圖。

圖5B是說明根據本發明的一些實施例的鉤部件的透視圖的示意圖。

圖5C是說明根據本發明的一些實施例的鉤部件的俯視圖的示意圖。

圖5D是說明根據本發明的一些實施例的鉤部件的透視圖的示意圖。

圖6A是說明根據本發明的一些實施例的鉤部件的組合的俯視圖的示意圖。

圖6B是說明根據本發明的一些實施例的鉤部件的組合的側視圖的示意圖。

圖6C是說明根據本發明的一些實施例的鉤部件的組合的透視圖的示意圖。

圖7A是說明根據本發明的一些實施例的鉤部件的俯視圖的示意圖。