[發明專利]用于將半導體裝置附接到電路板的裝置有效
| 申請號： | 201810066855.2 | 申請日： | 2018-01-24 |
| 公開（公告）號： | CN108696990B | 公開（公告）日： | 2022-01-28 |
| 發明（設計）人： | 龔恒玉;李姝嫻 | 申請（專利權）人： | 日月光半導體制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中國臺灣高雄市楠梓*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 半導體 裝置 接到 電路板 | ||
1.一種半導體裝置結構，其包括：
第一鉤部件，其包含第一鉤、第二鉤、以及所述第一鉤和所述第二鉤之間的第一主體，所述第一主體具有第一表面、與所述第一表面相對的第二表面、以及從所述第一表面延伸到所述第二表面的第一孔；
固持器，其經配置以通過所述第一孔；
半導體裝置；以及
電路板，其中所述半導體裝置附接到所述電路板，所述第一鉤部件的所述第一鉤固定于所述電路板的邊緣處，
其中所述固持器包含對接區段，所述固持器的所述對接區段與所述半導體裝置的頂部表面接觸并且施加壓力到所述半導體裝置。
2.根據權利要求1所述的半導體裝置結構，其中所述固持器包含螺栓區段。
3.根據權利要求1所述的半導體裝置結構，其中所述第一鉤部件和所述固持器包含具有大于或等于165℃的熔點的材料。
4.一種半導體裝置結構，其包括：
第一鉤部件，其包含第一主體和連接到所述第一主體的第一鉤，所述第一主體具有第一表面、與所述第一表面相對的第二表面、以及從所述第一表面延伸到所述第二表面的第一孔；
固持器，其經配置以通過所述第一孔；以及
半導體裝置；以及
電路板，其中所述半導體裝置附接到所述電路板，所述第一鉤部件的所述第一鉤固定于所述電路板的邊緣處，
其中所述固持器包含對接區段，所述固持器的所述對接區段與所述半導體裝置的頂部表面接觸并且施加壓力到所述半導體裝置。
5.根據權利要求4所述的半導體裝置結構，其中所述第一主體具有從所述第一表面延伸到所述第二表面的第二孔。
6.根據權利要求4所述的半導體裝置結構，其進一步包括螺栓。
7.根據權利要求4所述的半導體裝置結構，其中所述固持器包含螺栓區段。
8.根據權利要求4所述的半導體裝置結構，其中所述第一鉤部件和所述固持器包含具有大于或等于165℃的熔點的材料。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于日月光半導體制造股份有限公司，未經日月光半導體制造股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810066855.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：印刷電路板
- 下一篇：用于印刷電路板的方法和設備
