[發明專利]用于改善的對比分辨度的化學機械拋光

在審

• 申請號: 201810066844.4
• 申請日: 2018-01-23
• 公開（公告）號: CN108372460A
• 公開（公告）日: 2018-08-07
• 發明（設計）人: A·P·拉貝
• 申請（專利權）人: 通用汽車環球科技運作有限責任公司
• 主分類號: B24B37/10
• 分類號: B24B37/10;B24B37/04
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 譚英強

1.一種拋光包括鋁合金的制品的方法，所述方法包括：

對所述制品的表面進行平面研磨；

通過多個具有第一金剛石片尺寸的第一金剛石片對所述制品的所述表面進行精細研磨；

通過多個具有第二金剛石片尺寸的第二金剛石片對所述制品的所述表面進行金剛石拋光，其中所述第二金剛石片尺寸小于所述第一金剛石片尺寸；以及

通過包含膠態二氧化硅及腐蝕性物質的懸浮液對所述制品的所述表面進行精細拋光，所述腐蝕性物質的pH值高于所述膠態二氧化硅的pH值。

2.根據權利要求1所述的方法，其中所述腐蝕性物質以約0.5重量百分比至約3重量百分比的量存在于所述懸浮液中。

3.根據上述權利要求中任一項所述的方法，其中所述腐蝕性物質包括氫氧化鉀和氫氧化鈉中的至少一種。

4.根據上述權利要求中任一項所述的方法，其中所述腐蝕性物質包括氫氧化鉀。

5.根據上述權利要求中任一項所述的方法，其中所述腐蝕性物質以約2重量百分比的量存在于所述懸浮液中。

6.根據上述權利要求中任一項所述的方法，其進一步包括在第一金剛石懸浮液潤滑劑中提供第一多個金剛石片以及在第二金剛石懸浮液潤滑劑中提供第二多個金剛石片，其中所述第一金剛石片尺寸約為9μm，且所述第二金剛石片尺寸約為3μm。

7.根據上述權利要求中任一項所述的方法，其中所述平面研磨步驟通過具有在約200至約500粒度之間的范圍內的粒度的研磨劑進行執行，所述方法進一步包括執行時間約為2分鐘的所述平面研磨步驟、時間約為4分鐘的所述精細研磨步驟、時間約為4分鐘的所述金剛石拋光步驟以及時間約為1分鐘的所述精細拋光步驟。

8.根據上述權利要求中任一項所述的方法，其進一步包括分析所述表面以識別硅顆粒內以及硅顆粒與鋁之間的對比度。

9.根據上述權利要求中任一項所述的方法，其中所述精細拋光步驟包括從所述表面去除α-鋁基體材料。

10.一種由權利要求2所述的方法形成的包括鋁-硅合金的制品。