[發明專利]中框、電子裝置及中框制作方法

有效

• 申請號: 201810066062.0
• 申請日: 2018-01-22
• 公開（公告）號: CN108307016B
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 胡江華
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/18
• 分類號: H04M1/18;G06F1/16;B29C45/14;B23P15/00;B29L31/34
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

本申請公開了一種中框、電子裝置及中框制作方法，所述中框包括金屬部和絕緣部，所述金屬部具有第一成型面和相對所述第一成型面設置的第二成型面，所述第一成型面設有沉孔，所述第二成型面設有貫穿至所述第一成型面的引流孔，所述引流孔還貫穿所述沉孔的內側壁，以與所述沉孔相通，所述絕緣部成型于所述第二成型面上，并經所述引流孔填充于所述沉孔內。所述引流孔貫穿所述沉孔的內側壁，與所述沉孔相通，方便所述絕緣部經所述引流孔填充于所述沉孔，增加所述絕緣部與所述金屬部結合性能，提高了所述中框的結構穩固性。

技術領域

本申請涉及電子設備領域，尤其涉及一種中框、電子裝置及中框制作方法。

背景技術

目前手機的中框存在金屬件和絕緣件，通過金屬件與絕緣件相結合，實現中框的結構穩固。然而，金屬件與絕緣件結合不牢固，導致中框結構穩固性不佳。

發明內容

本申請提供一種中框、電子裝置及中框制作方法。

本申請提供了一種中框，其中，所述中框包括金屬部和絕緣部，所述金屬部具有第一成型面和相對所述第一成型面設置的第二成型面，所述第一成型面設有沉孔，所述第二成型面設有貫穿至所述第一成型面的引流孔，所述引流孔還貫穿所述沉孔的內側壁，以與所述沉孔相通，所述絕緣部成型于所述第二成型面上，并經所述引流孔填充于所述沉孔內。

本申請還提供一種電子裝置，其中，所述電子裝置包括上述的中框。

本申請還提供一種中框制作方法，其中，所述中框制作方法包括步驟：

提供金屬板件，所述金屬板件具有第一成型面和相對所述第一成型面設置的第二成型面，以及由第一成型面朝第二成型面開設的沉孔；

在所述金屬板件上加工出貫穿所述第一成型面和所述第二成型面的引流孔，所述引流孔還貫穿所述沉孔的內側壁，以成型出金屬部；

在所述金屬部的第二成型面上成型絕緣部，所述絕緣部部分經所述引流孔填充于所述沉孔。

本申請提供的中框、電子裝置及中框制作方法，通過所述金屬部設有貫穿所述沉孔的引流孔，所述引流孔貫穿所述沉孔的內側壁，與所述沉孔相通，方便所述絕緣部經所述引流孔填充于所述沉孔，增加所述絕緣部與所述金屬部結合性能，提高了所述中框的結構穩固性。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例的技術方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本申請一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本申請實施例提供的中框的局部截面示意圖；

圖2是本申請實施例提供的中框的另一局部截面示意圖；

圖3是本申請實施例提供的中框的金屬部的仰視圖；

圖4是本申請實施例提供的中框的俯視圖；

圖5是本申請實施例提供的中框的局部截面示意圖；

圖6是本申請另一實施例提供的中框的局部截面示意圖；

圖7是本申請實施例提供的中框的局部截面示意圖；

圖8是本申請實施例提供的電子裝置的分解截面示意圖；

圖9是本申請實施例提供的中框的制作示意圖；

圖10是本申請實施例提供的中框的制作示意圖；

圖11是本申請實施例提供的中框的制作示意圖；

圖12是本申請實施例提供的中框的流程示意圖。

具體實施方式