[發(fā)明專利]中框、電子裝置及中框制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810066062.0
• 申請日: 2018-01-22
• 公開（公告）號: CN108307016B
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胡江華
• 申請（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/18
• 分類號: H04M1/18;G06F1/16;B29C45/14;B23P15/00;B29L31/34
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

1.一種中框，其特征在于，所述中框包括金屬部和絕緣部，所述金屬部具有第一成型面和相對所述第一成型面設(shè)置的第二成型面，所述第一成型面設(shè)有沉孔，所述第二成型面設(shè)有貫穿至所述第一成型面的引流孔，所述引流孔還貫穿所述沉孔的內(nèi)側(cè)壁，以與所述沉孔相通，所述絕緣部成型于所述第二成型面上，并經(jīng)所述引流孔填充于所述沉孔內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的中框，其特征在于，所述第二成型面設(shè)有與所述沉孔相對的凸臺，所述引流孔貫穿至所述凸臺的端面和側(cè)面。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的中框，其特征在于，所述沉孔在所述第一成型面具有開口，所述凸臺的端面在所述第一成型面的正投影位于所述開口內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的中框，其特征在于，所述絕緣部在所述第一成型面設(shè)有露出所述沉孔和所述引流孔的凸起。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的中框，其特征在于，所述絕緣部具有位于所述開口的第一表面，所述第一表面與所述第一成型面在所述開口外周側(cè)平齊。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的中框，其特征在于，所述絕緣部還具有與所述第一表面相對的第二表面，所述第二表面覆蓋所述凸臺，所述第二表面至所述凸臺端面的距離小于所述第二表面至所述第二成型面的距離。

7.根據(jù)權(quán)利要求1～6任意一項所述的中框，其特征在于，所述絕緣部為塑膠。

8.根據(jù)權(quán)利要求1～6任意一項所述的中框，其特征在于，所述金屬部為鈑金件。

9.一種電子裝置，其特征在于，所述電子裝置包括權(quán)利要求1～8任意一項所述的中框。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征在于，所述電子裝置還包括外殼和功能器件，所述中框和所述功能器件均固定于所述外殼內(nèi)，所述功能器件固定于所述中框上。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子裝置，其特征在于，所述功能器件包括接地器件和非接地器件，所述接地器件固定于所述金屬部，并電連接所述金屬部，所述非接地器件固定于所述絕緣部。

12.一種中框制作方法，其特征在于，所述中框制作方法包括步驟：

提供金屬板件，所述金屬板件具有第一成型面和相對所述第一成型面設(shè)置的第二成型面，以及由第一成型面朝第二成型面開設(shè)的沉孔；

在所述金屬板件上加工出貫穿所述第一成型面和所述第二成型面的引流孔，所述引流孔還貫穿所述沉孔的內(nèi)側(cè)壁，以成型出金屬部；

在所述金屬部的第二成型面上成型絕緣部，所述絕緣部部分經(jīng)所述引流孔填充于所述沉孔。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的中框制作方法，其特征在于，在所述金屬部的第二成型面上成型絕緣部的步驟包括：

將所述金屬部放置于注塑模具中；

向所述注塑模具中注射塑膠材料，以使所述塑膠材料附設(shè)于所述第二成型面，并經(jīng)所述引流孔填充于所述沉孔；

待塑膠材料在所述第二成型面上固化成型，以及在所述沉孔和所述引流孔內(nèi)固化成型后，獲得所述絕緣部。

14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的中框制作方法，其特征在于，在所述金屬板件上加工出貫穿所述第一成型面和所述第二成型面的引流孔的步驟中，所述引流孔經(jīng)沖壓工藝成型。

15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的中框制作方法，其特征在于，提供金屬板件的步驟中，所述金屬板件在所述第二成型面上具有與所述沉孔相對的凸臺；

在所述金屬板件上加工出貫穿所述第一成型面和所述第二成型面的引流孔的步驟中，所述引流孔貫穿所述凸臺的端面和側(cè)面。