[發明專利]固相結晶方法與低溫多晶硅TFT基板的制作方法有效
| 申請號: | 201810065170.6 | 申請日: | 2018-01-23 |
| 公開(公告)號: | CN108281350B | 公開(公告)日: | 2020-09-01 |
| 發明(設計)人: | 喻蕾;李松杉 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/205 | 分類號: | H01L21/205;H01L21/77;H01L27/12 |
| 代理公司: | 深圳市德力知識產權代理事務所 44265 | 代理人: | 林才桂;聞盼盼 |
| 地址: | 430070 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 結晶 方法 低溫 多晶 tft 制作方法 | ||
本發明提供一種固相結晶方法與低溫多晶硅TFT基板的制作方法。本發明的固相結晶方法包括:提供非晶硅,將非晶硅加熱至第一結晶溫度后,對非晶硅繼續加熱,使其在第一時間段內從第一結晶溫度逐漸升溫至第二結晶溫度,將非晶硅在第二結晶溫度保溫一段時間后,對非晶硅進行降溫,使其在第二時間段內從第二結晶溫度逐漸降溫至第一結晶溫度,對非晶硅繼續降溫,使其降至室溫,得到低溫多晶硅。該固相結晶方法能夠提高多晶硅晶粒的均一性。本發明的低溫多晶硅TFT基板的制作方法采用上述固相結晶方法對非晶硅進行結晶,能夠提高多晶硅晶粒的均一性,改善TFT器件的特性。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,尤其涉及一種固相結晶方法與低溫多晶硅TFT基板的制作方法。
背景技術
薄膜晶體管(Thin Film Transistor,簡稱TFT)是目前液晶顯示裝置(LiquidCrystal Display,簡稱LCD)和有源矩陣驅動式有機電致發光顯示裝置(Active Matrix/Organic Light-Emitting Diode,簡稱AMOLED)中的主要驅動元件,直接關系到高性能平板顯示裝置的發展方向。
低溫多晶硅由于電子遷移率高,亞閾值擺幅好,開關態電流比大,耗電低,同時可以用于制作高像素密度(PPI)顯示器,且可以應用在柔性OLED基板上,近幾年引起了廣泛的關注。對電壓驅動式的液晶顯示裝置而言,低溫多晶硅薄膜晶體管由于其具有較高的遷移率,可以使用體積較小的薄膜晶體管實現對液晶分子的偏轉驅動,在很大程度上縮小了薄膜晶體管所占的體積,增加透光面積,得到更高的亮度和解析度;對于電流驅動式的有源矩陣驅動式有機電致發光顯示裝置而言,低溫多晶硅薄膜晶體管可以更好的滿足驅動電流要求。
目前,常見的低溫多晶硅的晶化方法包括準分子激光退火(ELA,Excimer LaserAnnealing)結晶方法與固相結晶(SPC,Solid Phase Crystallization)方法等。準分子激光退火結晶使用的機臺昂貴,制作成本高,而且準分子激光退火結晶的晶粒均一性不好,制得的TFT基板用于顯示器中時容易出現顯示器亮度不均勻的問題(ELA scan mura),無法實現大尺寸顯示面板的制作。與準分子激光退火結晶方法相比,固相結晶方法的制作成本較低,圖1為現有的固相結晶方法的退火工藝曲線示意圖,如圖1所示,傳統的固相結晶方法是直接將非晶硅(a-Si:amorphous silicon)置于650℃左右的高溫環境中持續加熱60min左右進行結晶,圖2為現有的固相結晶方法制得的晶粒的形態示意圖,如圖2所示,由于將非晶硅直接放置于高溫環境中時,在結晶初始階段非晶硅不同區域的溫度具有較大的差異性,進而使不同區域的晶核的成長速度具有較大的差異性,導致固相結晶形成的晶粒大小不一,均一性差,最終導致TFT器件特性的差異性大,影響良率。
發明內容
本發明的目的在于提供一種固相結晶方法,使非晶硅開始結晶時不同區域的溫度的差異性減小,進而使不同區域的晶核的成長速度的差異性減小,大幅度提高固相結晶形成的晶粒的均一性。
本發明的目的還在于提供一種低溫多晶硅TFT基板的制作方法,采用上述固相結晶方法對非晶硅進行結晶,能夠提高多晶硅晶粒的均一性,從而大幅度改善TFT器件的特性,提高生產良率。
為實現上述目的,本發明提供一種固相結晶方法,包括:提供非晶硅,將非晶硅加熱至第一結晶溫度后,對非晶硅繼續加熱,使其在第一時間段內從第一結晶溫度逐漸升溫至第二結晶溫度,將非晶硅在第二結晶溫度保溫一段時間后,對非晶硅進行降溫,使其在第二時間段內從第二結晶溫度逐漸降溫至第一結晶溫度,對非晶硅繼續降溫,使其降至室溫,得到低溫多晶硅。
所述第一結晶溫度為380-420℃,所述第二結晶溫度為630-670℃。
所述第一時間段與第二時間段長度相同,均為1分鐘至10分鐘,將非晶硅在第二結晶溫度保溫的時間為30分鐘至120分鐘。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于武漢華星光電半導體顯示技術有限公司,未經武漢華星光電半導體顯示技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810065170.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





