[發明專利]一種無基材低溫反應型熱熔膠帶及其用膠水和制備方法

有效

• 申請號: 201810064741.4
• 申請日: 2018-01-23
• 公開（公告）號: CN108250993B
• 公開（公告）日: 2019-01-29
• 發明（設計）人: 顧正青;周帥;計建榮
• 申請（專利權）人: 蘇州世華新材料科技股份有限公司
• 主分類號: C09J7/10
• 分類號: C09J7/10;C09J175/06;C09J11/08
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本發明公開一種無基材低溫反應型熱熔膠帶的配方和制備方法，該膠帶由無基材干膠與雙面離型膜或離型紙構成，膠水由100?150份熱塑性聚氨酯、50?150份松香甘油酯、1?40份封閉型交聯劑、1?10份潤濕流平劑、1?10份脫泡劑、1?10份流變劑、0.1?5份的抗老劑、100?400份酮類與酯類混合溶劑組成，涂布在底材上后烘干收卷裁切。通過設計交聯劑的解封溫度與樹脂的軟化點，該膠帶可以實現室溫下儲運，并可在較低的加熱溫度（90?110℃）、較低的加壓壓強（1?2 bar）下實現2?3N/mm²的粘接強度。通過上述方式，本發明能夠解決現有低溫熱熔膠粘接強度低、低溫反應型熱熔膠需要特殊儲運條件的問題，可以極大降低電子器件廠商的原料儲運成本，滿足目前電子產品中微小部件的粘接要求。

技術領域

本發明公開了一種無基材低溫反應型熱熔膠帶及其用膠水的配方和制備方法，屬于膠黏劑領域。

背景技術

熱熔膠是一種在常溫下不具有粘性或粘性很低、而在加熱后出現粘性的膠黏劑，又可以分為反應型熱熔膠與非反應型熱熔膠。非反應型熱熔膠，在加熱后的熱熔態下，表現出壓敏膠特性，此時施加一定的壓力，即可粘接被粘物，待冷卻到常溫后，膠體重新恢復為無粘性或低粘性固體。反應型熱熔膠，在加熱后的熱熔態下，除表現出壓敏膠特性外，還具有反應活性，使得膠體的內聚度進一步增強，同時與被粘物表面的羥基等官能團反應，大幅度提高黏著力。根據熱熔膠使用的溫度，又可將其劃分為低溫型（60-110℃）、中溫型（110-140℃）、高溫型（140℃以上）幾類。

熱熔膠廣泛應用于紡織、服裝、鞋業、醫藥、造紙、書本裝訂、電子工業中，如人造革的制造大量使用聚氨酯類的熱熔膠。電子工業中，為降低對位工作的難度提高良品率，也大規模使用熱熔膠粘接各類精密部件。

目前市場上常見的熱熔膠，多以塊體形式出現，使用時需預先加熱熔融，對施膠設備要求較高。而反應型熱熔膠往往需要密封保存，開封后需快速使用，對施膠人員的個人技能要求較高。而電子工業領域目前的發展方向是小尺寸、薄層化、精密化，零件施膠面積小對施膠設備要求極高且難以耐受高溫，因此傳統的熱熔膠在電子工業領域中的應用收到了較大限制。為了降低熱熔膠在電子工業領域的應用門檻，諸如TESA、3M等大廠正在開發、推廣熱熔膠帶產品。

熱熔膠帶是將傳統的熱熔膠通過擠出或涂布制作成膠帶類型產品，在保留了熱熔膠的特性同時，還具有易模切加工、易施膠的優勢。在施膠過程中，只需要將被粘物預熱后與膠帶加壓貼合，即可實現粘接，無需專用的熱膠設備，亦可對位后再加熱貼合，大大降低了加工難度、提高了良品率，受到廣大電子加工廠商的歡迎。

但熱熔膠帶也存在不足：非反應型熱熔膠帶往往粘接力偏低，難以達到足夠的粘接強度；而反應型熱熔膠帶可以獲得更高的黏著力，但其保存與施膠存在矛盾——低溫反應型必須與空氣隔絕密封保存，儲運不便，施膠作業時間短難以實際應用；中高溫反應型熱熔膠易于保存，但施膠溫度高，電子器件難以承受。目前市面上常見的反應型熱熔膠帶多以中高溫型為主，同時需要配合較高的壓力來施膠，應用區域也局限在可耐受較高溫度的金屬零件上。同時，現有的熱熔膠帶生產方法，螺桿擠壓法可以獲得100μm以上的干膠厚度，但生產需要高溫熔融原料，會使得交聯劑反應，因此只能用于生產非反應型熱熔膠帶；濕法涂布可以在低溫下涂布，交聯劑不會被激活反應，但難以獲得50μm以上的干膠厚度，因此只能生產50μm或以下的反應型熱熔膠帶。而熱熔膠的最終粘接強度，是直接與膠厚和反應活性成正比的，即：厚膠粘接強度大于薄膠，反應型粘接強度大于非反應型。目前常見的熱熔膠帶既難以兼顧膠厚與反應性，又難以兼顧反應性與施膠溫度。為解決上述問題，當前的市場主要低溫反應型熱熔膠帶采用的是固化劑與熱塑性彈性體直接混合后濕法涂布，產品必須使用低溫冷柜儲存與運輸，而使用時需要在極短時間內完成各項作業，對生產設備、儲運設備與使用環境都要非常嚴苛的要求，極大地增加了相關企業的生產成本。因此，市場亟待獲得一種可以在室溫下穩定儲運、使用時隨意處理的新型低溫反應型熱熔膠帶。

發明內容