[發(fā)明專利]一種無基材低溫反應型熱熔膠帶及其用膠水和制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810064741.4 | 申請日: | 2018-01-23 |
| 公開(公告)號: | CN108250993B | 公開(公告)日: | 2019-01-29 |
| 發(fā)明(設計)人: | 顧正青;周帥;計建榮 | 申請(專利權)人: | 蘇州世華新材料科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C09J7/10 | 分類號: | C09J7/10;C09J175/06;C09J11/08 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215200 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 低溫反應 基材 粘接 熱熔膠帶 膠水 膠帶 制備 封閉型交聯劑 熱塑性聚氨酯 低溫熱熔膠 潤濕流平劑 雙面離型膜 松香甘油酯 儲運條件 電子器件 混合溶劑 加壓壓強 微小部件 交聯劑 抗老劑 離型紙 流變劑 熱熔膠 軟化點 脫泡劑 樹脂 烘干 裁切 底材 干膠 解封 收卷 酮類 酯類 電子產品 加熱 配方 廠商 | ||
1.一種無基材低溫反應型熱熔膠帶用膠水,其特征在于:所述膠水的原料組成與重量份如下:
100-150份熱塑性聚氨酯、50-150份松香甘油酯、1-40份的封閉型交聯劑、1-10份的潤濕流平劑、1-10份的消泡劑、1-10份的流變劑、0.1-5份抗老劑、100-400份溶劑;
所述熱塑性聚氨酯為聚酯類熱塑性聚氨酯,其軟化點為85-140℃;
所述松香甘油酯的軟化點為80-160 ℃;
所述封閉型交聯劑為亞硫酸氫鈉封端或氮吡啶封端的異氰酸酯;
所述潤濕流平劑選自丙烯酸改性的有機硅類潤濕劑或氟碳類潤濕劑;
所述消泡劑為有機硅類脫泡劑;
所述流變劑為剪切變稀類型流變劑;
所述抗老劑為季戊四醇酯類抗氧化劑;
所述溶劑包含酮類溶劑與酯類溶劑兩個組分,其中酮類溶劑選自丙酮、丁酮、環(huán)己酮中的任意一種或多種;酯類溶劑選自醋酸甲酯、醋酸乙酯或醋酸丁酯中的任意一種或多種。
2.根據權利要求1所述的一種無基材低溫反應型熱熔膠帶用膠水,其特征在于:所述熱塑性聚氨酯至少包含軟化點為85-95℃和軟化點為120-140℃這兩種。
3.根據權利要求1或2所述的一種無基材低溫反應型熱熔膠帶用膠水,其特征在于:所述的熱塑性聚氨酯中軟化點在85-95℃的熱塑性聚氨酯所占質量分數為45-90%。
4.根據權利要求1所述的一種無基材低溫反應型熱熔膠帶用膠水,其特征在于:所述熱塑性聚氨酯至少有一種拉伸強度為20-30 MPa。
5.根據權利要求1所述的一種無基材低溫反應型熱熔膠帶用膠水,其特征在于:所述熱塑性聚氨酯包含有羥基、羧基、氨基三類活性基團中的任意一種或多種。
6.根據權利要求1所述的一種無基材低溫反應型熱熔膠帶用膠水,其特征在于:所述的封閉型交聯劑為亞硫酸氫鈉封端的TDI、HDI、PAPI或L-75。
7.根據權利要求1所述的一種無基材低溫反應型熱熔膠帶用膠水,其特征在于:所述的封閉型交聯劑最低解封溫度為80-90℃。
8.根據權利要求1所述的一種無基材低溫反應型熱熔膠帶用膠水,其特征在于:所述的溶劑中酮類溶劑質量分數為70-95%。
9.如權利要求1~8之一所述的一種無基材低溫反應型熱熔膠帶用膠水的制備方法,其特征在于:包括下述步驟:
(1)混料:按照權利要求1~8之一所述的物質組成和配比準確稱取各組分原料,在攪拌速率為100-350 rpm的條件下,將熱塑性聚氨酯溶解在酮類溶劑中,松香甘油酯溶解在酯類溶劑中,待兩者均充分溶解后混合,之后依次加入抗老劑、流變劑、潤濕流平劑、消泡劑和封閉型交聯劑,攪拌均勻得混合物;
(2)脫泡:使用真空攪拌脫泡機對步驟(1)中的混合物進行脫泡處理,設置真空度為-0.070~-0.080 MPa,攪拌速率15~50 rpm,脫泡時間15-35 分鐘;脫泡結束后即獲得無基材低溫反應型熱熔膠帶用膠水。
10.一種使用如權利要求1~8之一所述的無基材低溫反應型熱熔膠帶用膠水制備的無基材低溫反應型熱熔膠帶,包括底材和涂布底材表面的膠水形成的膠層,其特征在于:所述底材為雙面離型膜或雙面離型紙,膠水干燥后膠層的厚度為0.020-0.135 mm。
11.根據權利要求10所述的無基材低溫反應型熱熔膠帶,其特征在于:所述的雙面離型膜為透明PET薄膜雙面涂布有機硅系離型物質形成的PET雙面離型膜,其殘余粘著率≥85%,厚度為0.010-0.180 mm,待涂布膠水面的離型力為15-30 gf/inch,另一面離型力為3-10gf/inch。
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