[發明專利]柔性襯底基板及其制造方法、柔性面板、和電子設備

有效

• 申請號: 201810064676.5
• 申請日: 2018-01-23
• 公開（公告）號: CN108257982B
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發明（設計）人: 朱小研;肖維康;王小芬
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L27/12
• 分類號: H01L27/12;H01L27/32;H01L51/00;H01L21/77
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 姜春咸;陳源

1.一種用于柔性面板的柔性襯底基板，所述柔性襯底基板包括沿厚度方向間隔的頂面和底面，所述頂面包括用于設置電子器件層的功能區，其特征在于，所述柔性襯底基板包括至少一層柔性本體層和至少一層加強層，每層所述加強層對應一層所述柔性本體層，所述加強層設置在相應的柔性本體層表面或者嵌入在相應的柔性本體層內，所述加強層的位置與所述功能區的位置相對應，并且所述加強層的剛度大于所述柔性本體層的剛度，

所述柔性襯底基板包括多層所述加強層，沿所述柔性襯底基板的頂面到底面的方向，多層所述加強層的剛度依次減小。

2.根據權利要求1所述的柔性襯底基板，其特征在于，所述加強層為整面結構或網格結構。

3.根據權利要求1所述的柔性襯底基板，其特征在于，所述柔性襯底基板還包括水汽阻擋層，至少一層柔性本體層的表面設置有所述水汽阻擋層。

4.根據權利要求1所述的柔性襯底基板，其特征在于，所述柔性襯底基板包括多層所述加強層和多層所述柔性本體層，多層所述加強層與多層所述柔性本體層一一對應，所述加強層嵌入在相應的柔性本體層內。

5.根據權利要求1至4中任意一項所述的柔性襯底基板，其特征在于，所述功能區在所述加強層上的正投影不超過所述加強層的邊界。

6.一種柔性面板，所述柔性面板包括柔性襯底基板和設置在所述柔性襯底基板上的電子器件層，其特征在于，所述柔性襯底基板為權利要求1-5中任意一項所述的柔性襯底基板，所述電子器件層設置在所述柔性襯底基板的功能區中。

7.根據權利要求6所述的柔性面板，其特征在于，所述加強層的剛度小于所述電子器件層的剛度。

8.一種電子設備，所述電子設備包括柔性面板，其特征在于，所述柔性面板為權利要求6或7所述的柔性面板。

9.一種柔性襯底基板的制造方法，所述柔性襯底基板用于柔性面板，所述柔性襯底基板包括沿厚度方向間隔的頂面和底面，所述頂面包括用于設置電子器件層的功能區，其特征在于，所述制造方法包括形成至少一層柔性本體層的步驟和形成至少一層加強層的步驟，其中，每層所述加強層對應一層所述柔性本體層，所述加強層設置在相應的柔性本體層表面或者嵌入在相應的柔性本體層內，且所述加強層的位置與所述功能區的位置相對應，并且所述加強層的剛度大于所述柔性本體層的剛度，所述柔性襯底基板包括多層所述加強層，沿所述柔性襯底基板的頂面到底面的方向，多層所述加強層的剛度依次減小。