[發明專利]分離柔性基板與剛性導電載體的方法

有效

• 申請號: 201810064186.5
• 申請日: 2018-01-23
• 公開（公告）號: CN110072336B
• 公開（公告）日: 2020-11-06
• 發明（設計）人: 梁世博
• 申請（專利權）人: 北京華碳科技有限責任公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 北京庚致知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11807
• 代理人: 李偉波;韓德凱

提供了一種分離柔性基板與剛性導電載體的方法，其包括：使剛性導電載體的第一端與導電溶液相接觸，其中剛性導電載體上形成有柔性基板；以及在剛性導電載體的第二端與導電溶液上施加電壓，以分離剛性導電載體與柔性基板，其中導電溶液能夠腐蝕剛性導電載體的朝向柔性基板的表面。

技術領域

本公開涉及柔性基板，具體涉及一種分離柔性基板與剛性導電載體的方法。

背景技術

柔性電子器件是在塑料等柔性基底上加工制備的可以彎曲、折疊，或者可拉伸的電子或光電子器件。柔性電子器件在柔性顯示、電子皮膚、傳感、太陽能電池以及能源存儲等領域已經展現出巨大的應用潛力。柔性電子器件不僅要滿足較高的性能標準，同時也要能夠實現與人體間更加友好的交互方式。這就要求柔性電子器件厚度減薄，實現輕薄的柔性薄膜器件。比如，柔性電子皮膚器件要與人體皮膚等組織器官結合，器件的整體厚度需要大幅減薄，從而實現器件與皮膚組織的共形接觸。柔性顯示電子器件的厚度也在減薄，從而可以實現更小曲率的卷曲和曲面顯示。

加工這類柔性電子器件，都需要首先將柔性基板緊固地粘附在剛性的支撐基底上，避免尺寸延展帶來的對位困難，然后才能利用光刻、蒸鍍等微加工工藝完成器件制備。但是，器件加工完畢后，如何將器件與其粘附的剛性支撐基底實現無應力、高效率的分離，同時又不損傷器件原有的性能，是柔性電子器件制備過程中十分關鍵的一步工藝?，F有的實現這一分離工藝的方法，主要是傳統的犧牲層工藝和激光剝離工藝，但都存在明顯的劣勢。

傳統的犧牲層工藝需要在柔性基板和剛性支撐襯底之間引入可以被腐蝕的犧牲層。器件制備完成后，通過將器件整片浸沒于腐蝕液中，腐蝕去除犧牲層，實現分離。這樣的過程引入了新的工藝步驟，增加了器件成本，效率低下。此外，上層器件浸沒于腐蝕液中，容易導致器件失效，性能下降，良率降低。

激光剝離工藝雖然效率高，但是激光設備昂貴，壽命有限，而且該工藝只能應用于特定的不透明的柔性PI襯底，使用范圍非常局限。

發明內容

本公開提供了一種分離柔性基板與剛性導電載體的方法，其包括：

使剛性導電載體的第一端與導電溶液相接觸，其中剛性導電載體上形成有柔性基板；以及

在剛性導電載體的第二端與導電溶液上施加電壓，以分離剛性導電載體與柔性基板，

其中導電溶液能夠腐蝕剛性導電載體的朝向柔性基板的表面。

在一些實施方式中，使剛性導電載體的第一端與導電溶液相接觸的步驟還包括：

使剛性導電載體的第一端的、朝向柔性基板的表面與導電溶液相接觸。

在一些實施方式中，柔性基板上形成有電子器件。

在一些實施方式中，使剛性導電載體的第一端與導電溶液相接觸的步驟還包括：

保持形成在柔性基板上的電子器件與導電溶液相分離。

在一些實施方式中，剛性導電載體包括剛性導電基底和位于剛性導電基底上的犧牲層，其中犧牲層與柔性基板相接觸，并且導電溶液能夠腐蝕犧牲層。

在一些實施方式中，導電溶液包括電解質溶液。

在一些實施方式中，剛性導電載體包括P型摻雜硅層，并且柔性基板與P型摻雜硅層相接觸。

在一些實施方式中，在剛性導電載體的第二端與導電溶液上施加電壓的步驟包括：

使剛性導電載體的第二端與電源的正極相連接，以及使導電溶液與電源的負極相連接。

在一些實施方式中，柔性基板包括以下中至少之一：聚酰亞胺、聚對二甲苯、聚甲基丙烯酸甲酯、以及聚對苯二甲酸乙二酯。

附圖說明