[發(fā)明專利]分離柔性基板與剛性導(dǎo)電載體的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810064186.5
• 申請日: 2018-01-23
• 公開（公告）號: CN110072336B
• 公開（公告）日: 2020-11-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梁世博
• 申請（專利權(quán)）人: 北京華碳科技有限責(zé)任公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 北京庚致知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11807
• 代理人: 李偉波;韓德凱

1.一種分離柔性基板與剛性導(dǎo)電載體的方法，包括：

使剛性導(dǎo)電載體的第一端與導(dǎo)電溶液相接觸，其中所述剛性導(dǎo)電載體上形成有柔性基板；以及

在所述剛性導(dǎo)電載體的第二端與所述導(dǎo)電溶液上施加電壓，以分離所述剛性導(dǎo)電載體與所述柔性基板，

其中所述導(dǎo)電溶液朝向所述剛性導(dǎo)電載體的第二端移動并且腐蝕所述剛性導(dǎo)電載體的朝向所述柔性基板的表面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述使所述剛性導(dǎo)電載體的第一端與導(dǎo)電溶液相接觸的步驟還包括：

使所述剛性導(dǎo)電載體的第一端的、朝向所述柔性基板的表面與所述導(dǎo)電溶液相接觸。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述柔性基板上形成有電子器件。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述使所述剛性導(dǎo)電載體的第一端與導(dǎo)電溶液相接觸的步驟還包括：

保持形成在所述柔性基板上的所述電子器件與所述導(dǎo)電溶液相分離。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述剛性導(dǎo)電載體包括剛性導(dǎo)電基底和位于所述剛性導(dǎo)電基底上的犧牲層，其中所述犧牲層與所述柔性基板相接觸，并且所述導(dǎo)電溶液能夠腐蝕所述犧牲層。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述導(dǎo)電溶液包括電解質(zhì)溶液。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述剛性導(dǎo)電載體包括P型摻雜硅層，并且所述柔性基板與所述P型摻雜硅層相接觸。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，在所述剛性導(dǎo)電載體的第二端與所述導(dǎo)電溶液上施加電壓的步驟包括：

使所述剛性導(dǎo)電載體的第二端與電源的正極相連接，以及使所述導(dǎo)電溶液與所述電源的負(fù)極相連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述柔性基板包括以下中至少之一：聚酰亞胺、聚對二甲苯、聚甲基丙烯酸甲酯、以及聚對苯二甲酸乙二酯。