[發明專利]激光加工裝置

在審

• 申請號: 201810064024.1
• 申請日: 2018-01-23
• 公開（公告）號: CN108406105A
• 公開（公告）日: 2018-08-17
• 發明（設計）人: 伴祐人;吉田侑太;小田中健太郎
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B23K26/20
• 分類號: B23K26/20;B23K26/362;B23K26/53
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 于靖帥;喬婉

提供激光加工裝置，能夠沿著被加工物的所有的分割預定線適當地形成貫通槽。該激光加工裝置(1)包含：卡盤工作臺(10)，其利用保持面(11?1)對封裝晶片(201)進行保持；激光加工單元(20)，其對封裝晶片(201)照射激光光線而沿著分割預定線(202)形成貫通槽；X軸移動單元(30)，其使卡盤工作臺(10)在X軸方向上移動；以及檢查單元(60)。卡盤工作臺(10)包含形成保持面(11?1)的保持部件和發光體。檢查單元(60)包含：線傳感器(61)，其在Y軸方向上延伸；以及控制單元(62)，其由線傳感器(61)經由貫通槽接受來自發光體的光而對加工結果進行判定。線傳感器對仍保持在卡盤工作臺上的封裝晶片(201)的整個面進行拍攝。

技術領域

本發明涉及激光加工裝置。

背景技術

作為將半導體晶片分割成各個器件芯片的加工方法，公知有基于切削刀具的切削加工和基于脈沖激光加工的燒蝕加工。通常分割得到的各個器件芯片被固定于母基板等，利用線等進行布線，并利用模制樹脂進行封裝。但是，作為器件芯片，由于側面的微細的裂紋等，當進行長時間運轉時，存在裂紋伸展而發生破損的可能。為了抑制這樣的器件芯片的破損，開發了如下的封裝方法：利用模制樹脂覆蓋器件芯片的側面，從而使外在環境因素不影響到器件芯片(例如，參照專利文獻1)。

專利文獻1所示的封裝方法首先從晶片的正面沿著分割預定線(間隔道)形成槽，并向槽和晶片正面填充模制樹脂。然后，專利文獻1所示的封裝方法從背面對晶片進行薄化至槽的模制樹脂露出，從而對晶片的器件進行分割。專利文獻1所示的封裝方法最后從晶片的正面對槽內的模制樹脂進行分割而分割成各個器件芯片。在上述的封裝方法中，開發了為了分割成器件芯片不使用切削加工而是使用基于脈沖激光加工的燒蝕加工的方式。使用燒蝕加工能夠較大程度地縮窄用于使器件芯片彼此分割的切削量從而非常細地設計分割預定線，能夠增加每一張晶片的器件芯片的數量，因此是有益的。

專利文獻1：日本特開2002-100709號公報

基于脈沖激光加工的燒蝕加工是為了在模制樹脂上形成非常窄的貫通槽而多次掃描激光光線從而使狹窄的槽逐漸加深的加工方法。基于脈沖激光加工的燒蝕加工為了使加工時間縮短而按照激光光線的最少掃描次數進行加工，因此當存在模制樹脂突然變厚的部位等時，無法將該部分的模制樹脂徹底去除，因而無法適當地形成貫通槽而成為盲孔狀態。因此，在現有的加工方法中，由操作者對燒蝕加工后的晶片一張一張地進行確認，將貫通槽成為了盲孔狀態的區域作為不良芯片廢棄掉。這樣，在現有的加工方法中，雖然能夠抑制加工時間的長時間化，但是無法沿著被加工物的所有的分割預定線適當地形成貫通槽。

發明內容

本發明是鑒于這樣的點而完成的，其目的在于提供一種激光加工裝置，能夠沿著被加工物的所有的分割預定線適當地形成貫通槽。

為了解決上述課題實現目的，本發明的該激光加工裝置包含：卡盤工作臺，其利用保持面對被加工物進行保持；激光加工單元，其對該卡盤工作臺所保持的被加工物照射對于該被加工物具有吸收性的波長的激光光線而沿著分割預定線形成貫通槽；加工進給單元，其使該卡盤工作臺在與該保持面平行的加工進給方向上移動；以及檢查單元，其對該卡盤工作臺所保持的被加工物的該貫通槽進行檢查，該卡盤工作臺包含：透明或半透明的保持部件，其形成該保持面；以及發光體，其在該保持部件的與該保持面相反的面側隔著該保持部件對被加工物進行照明，該檢查單元包含：線傳感器，其沿著該保持面的面方向在與該加工進給方向垂直的方向上延伸，與該保持面對置而接受來自該發光體的光；以及判定部，其由該線傳感器經由該貫通槽接受來自該發光體的光而對加工結果進行判定，該線傳感器對形成有該貫通槽并且仍保持在該卡盤工作臺上的該被加工物的整個面進行拍攝。

該判定部在判定為該貫通槽的加工結果不良的情況下，對被判定為不良的區域的被加工物照射該激光光線而進行加工。

因此，本申請發明的激光加工裝置起到下述效果：能夠沿著被加工物的所有的分割預定線適當地形成貫通槽。

附圖說明