[發(fā)明專利]激光加工裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810064024.1 | 申請(qǐng)日： | 2018-01-23 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN108406105A | 公開（公告）日： | 2018-08-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 伴祐人;吉田侑太;小田中健太郎 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 株式會(huì)社迪思科 |
| 主分類號(hào)： | B23K26/20 | 分類號(hào)： | B23K26/20;B23K26/362;B23K26/53 |
| 代理公司： | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帥;喬婉 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 激光加工裝置 卡盤工作臺(tái) 封裝晶片 線傳感器 貫通槽 分割預(yù)定線 檢查單元 發(fā)光體 激光加工單元 照射激光光線 保持部件 被加工物 加工結(jié)果 上移動(dòng) 整個(gè)面 卡盤 判定 拍攝 延伸 | ||
1.一種激光加工裝置，其中，
該激光加工裝置包含：
卡盤工作臺(tái)，其利用保持面對(duì)被加工物進(jìn)行保持；
激光加工單元，其對(duì)該卡盤工作臺(tái)所保持的被加工物照射對(duì)于該被加工物具有吸收性的波長(zhǎng)的激光光線而沿著分割預(yù)定線形成貫通槽；
加工進(jìn)給單元，其使該卡盤工作臺(tái)在與該保持面平行的加工進(jìn)給方向上移動(dòng)；以及
檢查單元，其對(duì)該卡盤工作臺(tái)所保持的被加工物的該貫通槽進(jìn)行檢查，
該卡盤工作臺(tái)包含：
透明或半透明的保持部件，其形成該保持面；以及
發(fā)光體，其在該保持部件的與該保持面相反的面?zhèn)雀糁摫３植考?duì)被加工物進(jìn)行照明，
該檢查單元包含：
線傳感器，其沿著該保持面的面方向在與該加工進(jìn)給方向垂直的方向上延伸，與該保持面對(duì)置而接受來(lái)自該發(fā)光體的光；以及
判定部，其由該線傳感器經(jīng)由該貫通槽接受來(lái)自該發(fā)光體的光而對(duì)加工結(jié)果進(jìn)行判定，
該線傳感器對(duì)形成有該貫通槽并且仍保持在該卡盤工作臺(tái)上的該被加工物的整個(gè)面進(jìn)行拍攝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光加工裝置，其中，
該判定部在判定為該貫通槽的加工結(jié)果不良的情況下，對(duì)被判定為不良的區(qū)域的被加工物照射該激光光線而進(jìn)行加工。
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- 專利分類
B23K 釬焊或脫焊；焊接；用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷；局部加熱切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工，例如焊接，切割，打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè)，如相對(duì)于沖擊點(diǎn)，激光束的對(duì)正，瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中，例如在罩中
B23K26-14 .利用流體，如氣體的射流，與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物，例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣
