[發明專利]處理微型盤狀零件的設備在審
| 申請號: | 201810063266.9 | 申請日: | 2018-01-23 |
| 公開(公告)號: | CN108054124A | 公開(公告)日: | 2018-05-18 |
| 發明(設計)人: | 劉晶晶;翟榮安;王毓;顧倉;王純配;王磊;王飛;于振中;李文興 | 申請(專利權)人: | 哈工大機器人(合肥)國際創新研究院 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京華際知識產權代理有限公司 11676 | 代理人: | 鄧娜 |
| 地址: | 230601 安徽省*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 微型 零件 設備 | ||
1.一種處理微型盤狀零件的設備,包括三個區域,由上到下依次為框架頂端光源及觀測區、中間處理區、下部機器人及電機控制區,其特征在于:
總體結構包括立體式的設備框架(1),在設備框架(1)的上部安裝有光源及觀測區(10),在設備框架(1)的下部安裝有機器人手臂及電機控制區,在設備框架(1)的兩側設置工作臺A(7)和工作臺B(8);
在設備框架(1)的中部為微型盤裝零件處理區,其中包括電動推桿(3)、機器人手臂(4)、翻轉機構保護殼(5)、翻轉機構(6)和盤狀零件(9);
待檢測或處理的盤狀零件或晶片從工作臺A(7)處,由電動推桿(3)和機器人手臂(4)調整姿態拾取至零件檢測處理區域并聯合翻轉機構(6)對晶片或微型盤狀零件(16)進行光學檢查或表面處理,處理完后,送至工作臺B(8)。
2.根據權利要求1所述的處理微型盤狀零件的設備,其特征在于:
微型盤裝零件處理區包括機器人底座(11)、機器人手臂驅動電機(12)、翻滾支撐輪(13)、翻滾驅動輪(14)、晶片或微型盤狀零件夾持機構(15)和晶片或微型盤狀零件(16)。
3.根據權利要求2所述的處理微型盤狀零件的設備,其特征在于:
機器人底座(11)中心設置電動推桿(3),電動推桿(3)由機器人手臂驅動電機(12)驅動,電動推桿(3)提供上下運動,機器人手臂(4)可使翻滾機構(6)在某一平面內移動,翻滾機構(6)可使晶片或微型盤狀零件(16)圍繞翻滾支撐輪(13)與翻滾驅動輪(14)的圓心連線軸轉動。
4.根據權利要求3所述的處理微型盤狀零件的設備,其特征在于:
末端操作手支架包括翻滾機構驅動電機(17)、小齒輪(18)、輥A(19)和輥B(20)、軸承(21)、支架A側(22)、支架B側(23)。
5.根據權利要求4所述的處理微型盤狀零件的設備,其特征在于:
支架整體為“[”型結構,包括底部和底部兩側的支架A側(22)與支架B側(23),在底部上水平安裝有翻滾機構驅動電機(17),在支架B側(23)上設置有小齒輪(18)、輥A(19)和輥B(20)。
6.根據權利要求5所述的處理微型盤狀零件的設備,其特征在于:
輥A(19)和輥B(20)通過軸承(21)設置在支架B側(23)的圓孔中,小齒輪(18)設置在支架B側(23)外側,并與翻滾機構驅動電機(17)配合。
7.根據權利要求6所述的處理微型盤狀零件的設備,其特征在于:
末端操作手翻滾結構包括翻滾支撐輪(13)與翻滾驅動輪(14),翻滾支撐輪(13)與翻滾驅動輪(14)均具有十字形支撐結構,并且兩輪的支撐結構通過一長方體固定部同軸相連,在翻滾驅動輪(14)外側,晶片或微型盤狀零件夾持機構(15)固定于該長方體固定部。
8.根據權利要求7所述的處理微型盤狀零件的設備,其特征在于:
翻滾驅動輪(14)具有一圈外齒,用于與小齒輪(18)嚙合。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





