[發(fā)明專利]整平裝置和整平一待整平物的方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810062070.8
• 申請日: 2018-01-23
• 公開（公告）號: CN109671642A
• 公開（公告）日: 2019-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 呂銘漢;黃正維;王昱祺;黃泰源
• 申請（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/02
• 代理公司: 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

一種整平裝置包含放置平臺、第一溫度控制器和形變壓制器。所述放置平臺用以承接待整平物。所述第一溫度控制器用以控制所述放置平臺和所述待整平物的溫度。所述形變壓制器位于所述放置平臺和所述待整平物的上方，且提供至少一非接觸式的向下推力到所述待整平物。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種整平裝置和整平一待整平物的方法，特別涉及一種利用氣壓方式的整平裝置和整平方法。

背景技術(shù)

因應(yīng)市場需求的改變，電子產(chǎn)品除了被要求性能不斷提升外，在外觀上也被期望能朝向更輕薄短小發(fā)展。因此，在半導(dǎo)體工藝中，半導(dǎo)體元件(例如晶片，或包覆多個(gè)裸片的封裝材料)的厚度首當(dāng)其沖必須被減薄，最終產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的體積才有可能再縮小。然而，所述半導(dǎo)體元件本身已經(jīng)是非常薄，舉例來說，其最大寬度與厚度的比值通常為300、400或500以上。因此，所述半導(dǎo)體元件很容易產(chǎn)生較大的翹曲(warpage)，而不易夾持，且影響工藝的準(zhǔn)確性和最終產(chǎn)品的良率。更為甚者，當(dāng)所述半導(dǎo)體元件被減薄后，其最大寬度與厚度的比值可能會超過1000，因而導(dǎo)致更大的翹曲。因此，如何有效地減少所述半導(dǎo)體元件的翹曲是一重要的課題。

發(fā)明內(nèi)容

在一或多個(gè)實(shí)施例中，一種整平裝置包含放置平臺、第一溫度控制器和形變壓制器。所述放置平臺用以承接待整平物。所述第一溫度控制器用以控制所述放置平臺和所述待整平物的溫度。所述形變壓制器位于所述放置平臺和所述待整平物的上方，且提供至少一非接觸式的向下推力到所述待整平物。

在一或多個(gè)實(shí)施例中，一種整平待整平物的方法包含下列步驟：(a)提供放置平臺；(b)將所述待整平物放置于所述放置平臺上；和(c)提供至少一非接觸式的向下推力到所述待整平物。

附圖說明

圖1描繪根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的整平裝置的實(shí)例的局部立體示意圖，其中所述整平裝置為打開的狀態(tài)。

圖2描繪根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的整平裝置的實(shí)例的剖視示意圖，其中所述整平裝置為閉合的狀態(tài)，且所述整平裝置承載待整平物。

圖3描繪根據(jù)圖1和2的整平裝置的放置平臺的正視示意圖。

圖4描繪根據(jù)圖1和2的整平裝置的形變壓制器的正視示意圖。

圖5描繪根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的整平裝置的實(shí)例的剖視示意圖。

圖6描繪根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的放置平臺的正視示意圖。

圖7描繪圖6的放置平臺的剖面示意圖。

圖8描繪根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的形變壓制器的正視示意圖。

圖9描繪根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的放置平臺的正視示意圖。

圖10描繪根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的形變壓制器的正視示意圖。

圖11描繪根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的放置平臺的正視示意圖。

圖12描繪圖11的放置平臺的剖面示意圖。

圖13描繪根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的待整平物的局部剖面示意圖。

圖14描繪根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的待整平物的局部剖面示意圖。

圖15描繪根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的待整平物的局部剖面示意圖。

圖16到19描繪根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的整平待整平物的方法。

具體實(shí)施方式