[發(fā)明專利]整平裝置和整平一待整平物的方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810062070.8
• 申請日: 2018-01-23
• 公開（公告）號: CN109671642A
• 公開（公告）日: 2019-04-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 呂銘漢;黃正維;王昱祺;黃泰源
• 申請（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/02
• 代理公司: 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

1.一種整平裝置，包含：

放置平臺，用以承接待整平物；

第一溫度控制器，用以控制所述放置平臺和所述待整平物的溫度；和

形變壓制器，位于所述放置平臺和所述待整平物的上方，且提供至少一非接觸式的向下推力到所述待整平物。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整平裝置，其中所述放置平臺具有至少一吸附孔，以吸住所述待整平物。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的整平裝置，其中所述放置平臺更具有至少一第一氣體通道，所述至少一第一氣體通道與所述至少一吸附孔相連通。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的整平裝置，更包含第一氣體控制器，連通所述第一氣體通道，用以對所述第一氣體通道內(nèi)的氣體提供抽氣力或是吹氣力。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的整平裝置，其中所述第一氣體控制器為空氣幫浦。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整平裝置，其中所述形變壓制器具有至少一吹氣孔，所述非接觸式的向下推力為吹氣力。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的整平裝置，其中所述形變壓制器更具有至少一第二氣體通道，所述至少一第二氣體通道與所述至少一吹氣孔相連通。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的整平裝置，更包含第二氣體控制器，連通所述第二氣體通道，用以提供被加壓氣體到所述第二氣體通道。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的整平裝置，其中所述第二氣體控制器為空氣幫浦。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的整平裝置，更包含第二溫度控制器，用以控制所述吹氣孔的氣體的溫度。

11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的整平裝置，其中所述形變壓制器具有多個吹氣孔，所述吹氣孔開口于所述形變壓制器的表面，且由所述形變壓制器的中心到所述形變壓制器的外圍呈現(xiàn)放射狀分布。

12.根據(jù)權(quán)利要求6所述的整平裝置，其中所述吹氣孔的孔徑小于或等于2mm。

13.根據(jù)權(quán)利要求6所述的整平裝置，其中所述形變壓制器具有多個吹氣孔，所述放置平臺具有多個吸附孔，每一吹氣孔的位置對應(yīng)每一吸附孔的位置。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的整平裝置，其中所述形變壓制器可相對于所述放置平臺升降。

15.一種整平待整平物的方法，包含下列步驟：

(a)提供放置平臺；

(b)將所述待整平物放置于所述放置平臺上；和

(c)提供至少一非接觸式的向下推力到所述待整平物。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中所述步驟(a)更包含預(yù)熱所述放置平臺的步驟。

17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中所述步驟(b)之后更包含透過所述放置平臺對所述待整平物進(jìn)行加熱的步驟。

18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中所述步驟(b)中，其中所述放置平臺吸住所述待整平物的下表面。

19.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中所述步驟(c)中，所述非接觸式的向下推力為吹氣力，其施向所述待整平物的上表面。

20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中形成所述吹氣力的氣體的溫度大致等于所述待整平物的溫度。