[發明專利]一種MB橋堆焊接機在審
| 申請號: | 201810061848.3 | 申請日: | 2018-01-22 |
| 公開(公告)號: | CN108063108A | 公開(公告)日: | 2018-05-22 |
| 發明(設計)人: | 歐金榮;李平生 | 申請(專利權)人: | 廣安市嘉樂電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/60;B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司: | 成都睿道專利代理事務所(普通合伙) 51217 | 代理人: | 薛波 |
| 地址: | 638600 四川省*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 mb 堆焊 接機 | ||
本發明提供一種MB橋堆焊接機,屬于MB橋堆焊接技術領域。一種MB橋堆焊接機,包括加熱管、傳動裝置、MB橋堆焊接本體,加熱管包括加熱區及冷卻區,加熱區依次包括溫度為450℃的第一溫區、溫度為470℃的第二溫區、溫度為510℃的第三溫區、溫度為550℃的第四溫區、溫度為570℃的第五溫區以及溫度為460℃的第六溫區,第六溫區靠近冷卻區設置,傳動裝置用于將MB橋堆焊接本體從第一溫區傳送至冷卻區。該MB橋堆焊接機結構簡單、易操作、焊接質量高、效率高。
技術領域
本發明屬于MB橋堆焊接技術領域,具體地說,涉及一種MB橋堆焊接機。
背景技術
橋堆是一種電子元件,內部由多個二極管組成,主要作用是整流,調節電流方向,使用橋堆整流,其工作時性能更加穩定。其中,MB橋堆為貼片式橋堆,在其生產的過程中,會有一道焊接工序,焊接對MB橋堆成品的質量有較大的影響。
現有的MB橋堆焊接在焊接的過程中容易出現氣泡或造成虛焊,這樣就會產生很多廢品,生產效率不高。
因此,發明一種能夠解決上述問題的MB橋堆焊接機成為目前亟待解決的問題。
發明內容
針對現有技術中上述的不足,本發明提供一種MB橋堆焊接機,結構簡單、易操作、焊接質量高、效率高。
為了達到上述目的,本發明采用的解決方案是:
一種MB橋堆焊接機,包括加熱管、傳動裝置、MB橋堆焊接本體,加熱管包括加熱區及冷卻區,加熱區依次包括溫度為450℃的第一溫區、溫度為470℃的第二溫區、溫度為510℃的第三溫區、溫度為550℃的第四溫區、溫度為570℃的第五溫區以及溫度為460℃的第六溫區,第六溫區靠近冷卻區設置,傳動裝置用于將MB橋堆焊接本體從第一溫區傳送至冷卻區。
進一步地,本發明較佳的實施例中,MB橋堆焊接本體包括蓋板及層疊設置的多個底座,每個底座均包括第一端面及第二端面,每個底座的第一端面上均設置有MB橋堆,多個底座的最外側的底座的第一端面與蓋板可拆卸連接。
進一步地,本發明較佳的實施例中,多個底座的最外側的底座的第一端面與蓋板通過卡扣裝置可拆卸連接。
進一步地,本發明較佳的實施例中,多個底座之間可拆卸連接。
進一步地,本發明較佳的實施例中,多個底座之間通過卡扣裝置可拆卸連接。
進一步地,本發明較佳的實施例中,MB橋堆包括多個MB橋堆單元,每個MB橋堆單元均包括MB橋堆本體及多個引腳,每個MB橋堆單元的兩端均與引腳連接。
進一步地,本發明較佳的實施例中,每個MB橋堆本體均依次包括上料片、芯片及下料片,上料片、芯片與下料片之間均用錫膏連接。
進一步地,本發明較佳的實施例中,傳動裝置包括皮帶輪、電機及機架,皮帶輪轉動設置于機架上,皮帶輪包括第一皮帶輪和第二皮帶輪,第一皮帶輪和第二皮帶輪通過金屬皮帶傳動連接,第一皮帶輪與電機傳動軸連接。
進一步地,本發明較佳的實施例中,冷卻區內設置有冷卻管。
進一步地,本發明較佳的實施例中,冷卻管的壓力為0.3MPa,水壓為1.8公斤,水溫為25-35℃。
本發明提供的MB橋堆焊接機的有益效果是,加熱管包括加熱區與冷卻區,加熱區包括六個溫區,六個溫區的溫度先成階梯狀上升到達570℃然后在下降到460℃,通過這樣的溫度變化,可以使MB橋堆焊接本體在前期升溫的焊接的過程中不易出現氣泡,在后期的降溫過程中避免出現虛焊的情況,大大的提高了成品的質量,同時通過傳動裝置將MB橋堆焊接本體從所述第一溫區傳送至冷卻區,使整個焊接的過程方便、簡潔,同時生產成本較低。
附圖說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





