[發(fā)明專利]一種MB橋堆焊接機(jī)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810061848.3 | 申請(qǐng)日: | 2018-01-22 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108063108A | 公開(公告)日: | 2018-05-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 歐金榮;李平生 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣安市嘉樂電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/60;B23K3/00;B23K3/08 |
| 代理公司: | 成都睿道專利代理事務(wù)所(普通合伙) 51217 | 代理人: | 薛波 |
| 地址: | 638600 四川省*** | 國(guó)省代碼: | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 mb 堆焊 接機(jī) | ||
1.一種MB橋堆焊接機(jī),其特征在于:包括加熱管、傳動(dòng)裝置、MB橋堆焊接本體,所述加熱管包括加熱區(qū)及冷卻區(qū),所述加熱區(qū)依次包括溫度為450℃的第一溫區(qū)、溫度為470℃的第二溫區(qū)、溫度為510℃的第三溫區(qū)、溫度為550℃的第四溫區(qū)、溫度為570℃的第五溫區(qū)以及溫度為460℃的第六溫區(qū),所述第六溫區(qū)靠近所述冷卻區(qū)設(shè)置,所述傳動(dòng)裝置用于將所述MB橋堆焊接本體從所述第一溫區(qū)傳送至所述冷卻區(qū)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MB橋堆焊接機(jī),其特征在于:所述MB橋堆焊接本體包括蓋板及層疊設(shè)置的多個(gè)底座,每個(gè)所述底座均包括第一端面及第二端面,每個(gè)所述底座的第一端面上均設(shè)置有MB橋堆,所述多個(gè)底座的最外側(cè)的底座的第一端面與所述蓋板可拆卸連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的MB橋堆焊接機(jī),其特征在于:所述多個(gè)底座的最外側(cè)的底座的第一端面與所述蓋板通過卡扣裝置可拆卸連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的MB橋堆焊接機(jī),其特征在于:多個(gè)所述底座之間可拆卸連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的MB橋堆焊接機(jī),其特征在于:多個(gè)所述底座之間通過卡扣裝置可拆卸連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的MB橋堆焊接機(jī),其特征在于:所述MB橋堆包括多個(gè)MB橋堆單元,每個(gè)MB橋堆單元均包括MB橋堆本體及多個(gè)引腳,每個(gè)所述MB橋堆單元的兩端均與所述引腳連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的MB橋堆焊接機(jī),其特征在于:每個(gè)所述MB橋堆本體均依次包括上料片、芯片及下料片,所述上料片、所述芯片與所述下料片之間均用錫膏連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MB橋堆焊接機(jī),其特征在于:所述傳動(dòng)裝置包括皮帶輪、電機(jī)及機(jī)架,所述皮帶輪轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置于所述機(jī)架上,所述皮帶輪包括第一皮帶輪和第二皮帶輪,所述第一皮帶輪和所述第二皮帶輪通過金屬皮帶傳動(dòng)連接,所述第一皮帶輪與所述電機(jī)傳動(dòng)軸連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的MB橋堆焊接機(jī),其特征在于:所述冷卻區(qū)內(nèi)設(shè)置有冷卻管。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的MB橋堆焊接機(jī),其特征在于:所述冷卻管的壓力為0.3MPa,水壓為1.8公斤,水溫為25-35℃。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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