[發明專利]厚銅PCB及其制作方法、防空洞的方法

在審

• 申請號: 201810060251.7
• 申請日: 2018-01-22
• 公開（公告）號: CN108323038A
• 公開（公告）日: 2018-07-24
• 發明（設計）人: 張超良;陳黎陽;喬書曉
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/14
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 李丹

1.一種厚銅PCB的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

提供多塊層疊設置的芯板，所述芯板包括厚銅層；

在相鄰芯板之間設置第一半固化片；

在各芯板的厚銅層所在側設置與之相鄰的第二半固化片，所述第二半固化片上設有與其對應的厚銅層圖形相反的鑼帶；

將上述層疊好的芯板、第一半固化片及第二半固化片壓合。

2.根據權利要求1所述的厚銅PCB的制作方法，其特征在于，所述第二半固化片上設有與其對應的厚銅層圖形相反的鑼帶，具體包括如下步驟：

根據各芯板的厚銅層的圖形，將第二半固化片對應厚銅層內層有效圖形區域有銅的位置鑼空，形成鑼pp，各鑼pp與各厚銅層一一對應。

3.根據權利要求2所述的厚銅PCB的制作方法，其特征在于，將第二半固化片對應厚銅層內層有效圖形區域有銅的位置鑼空，具體包括如下步驟：厚銅層有效圖形區較大且封閉的有銅位置為厚銅區，將第二半固化片對應所述厚銅區的位置鑼空。

4.根據權利要求1-3任一項所述的厚銅PCB的制作方法，其特征在于，其還包括如下步驟：對多塊芯板層疊設置時，在最外層的芯板外設置銅箔，在所述銅箔與其相鄰的芯板之間也設置所述第一半固化片，對應的將層疊好的銅箔、芯板、第一半固化片及第二半固化片一起壓合。

5.根據權利要求4所述的厚銅PCB的制作方法，其特征在于，將預疊好的銅箔、芯板、第一半固化片及第二半固化片采用350pfi～400pfi的壓力進行壓合。

6.根據權利要求4所述的厚銅PCB的制作方法，其特征在于，所述厚銅層的厚度≥4oz。

7.一種厚銅PCB，其特征在于，包括多塊層疊設置的芯板，其中最外層的兩塊芯板外設置有銅箔，銅箔與芯板之間、芯板與芯板之間均設有第一半固化片，所述芯板包括厚銅層，各芯板厚銅層所在側設有與其相鄰的第二半固化片，所述第二半固化片上設有與其對應的厚銅層圖形相反的鑼帶，所述銅箔及多塊芯板通過第一半固化片、第二半固化片壓合連接。

8.根據權利要求7所述的厚銅PCB，其特征在于，所述芯板還包括介質層，所述介質層的一側或者兩側設有所述厚銅層，各厚銅層有效圖形區較大且封閉的有銅位置為厚銅區，第二半固化片對應所述厚銅區的位置鑼空形成鑼空區，同一第二半固化片相鄰鑼空區之間形成凸起，同一厚銅層相鄰厚銅區之間形成凹陷，所述厚銅層的凹陷與相鄰的第二半固化片的凸起一一對應嵌套壓合。

9.根據權利要求8厚銅PCB，其特征在于，相鄰的第一半固化片與第二半固化片為一體成型結構；或者，相鄰的第一半固化片與第二半固化片為分體式結構，壓合時連接在一起；或者，銅箔與芯板之間、芯板與芯板之間設置有多塊第一半固化片。

10.一種厚銅PCB防空洞的方法，其特征在于，所述厚銅PCB包括芯板，所述芯板包括厚銅層，將靠近所述厚銅層的PP使用鑼PP疊層設置，所述鑼PP依據其對應的厚銅層圖形給出的鑼帶，將對應內層有效圖形區域有銅的位置鑼空。