[發明專利]厚銅PCB及其制作方法、防空洞的方法

在審

• 申請號: 201810060251.7
• 申請日: 2018-01-22
• 公開（公告）號: CN108323038A
• 公開（公告）日: 2018-07-24
• 發明（設計）人: 張超良;陳黎陽;喬書曉
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/14
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 李丹

本發明涉及一種厚銅PCB及其制作方法、防空洞的方法，該厚銅PCB的制作方法，包括如下步驟：提供多塊層疊設置的芯板，所述芯板包括厚銅層；在相鄰芯板之間設置第一半固化片；在各芯板的厚銅層所在側設置與之相鄰的第二半固化片，所述第二半固化片上設有與其對應的厚銅層圖形相反的鑼帶；將上述層疊好的芯板、第一半固化片及第二半固化片壓合。采用鑼PP疊層設計，壓合過程中較大無銅區填膠厚度實際為：銅厚?鑼PP理論壓合厚度，相比傳統制作方法，芯板無銅區填膠量大大增加，可有效的解決厚銅PCB較大無銅區因素帶來在壓合過程中樹脂流動填充不足的壓合空洞和厚度不均問題。

技術領域

本發明屬于電路板領域，特別涉及一種厚銅PCB及其制作方法、防空洞的方法。

背景技術

隨著電子信息時代的飛速發展，對于大功率、大電流的服務器電源板等PCB的需求日益加大，而這些電源板需要高耐熱性、高散熱性等特性，更青睞設計為厚銅板；厚銅板因其銅厚較厚(≥4oz)的特性，在PCB的加工生產過程存在諸多加工難點，尤其在壓合工序，傳統的制作方法，較大的無銅區壓合后極易出現壓合空洞、厚度不均問題，對圖形設計、PP選擇、壓合程式的匹配以及壓機的溫升和真空能力有較大的限制。

發明內容

基于此，本發明在于克服現有技術的缺陷，提供一種厚銅PCB及其制作方法、防空洞的方法，可有效避免無銅區出現空洞和壓合后板厚不均的問題。

其技術方案如下：

一種厚銅PCB的制作方法，包括如下步驟：

提供多塊層疊設置的芯板，所述芯板包括厚銅層；

在相鄰芯板之間設置第一半固化片；

在各芯板的厚銅層所在側設置與之相鄰的第二半固化片，所述第二半固化片上設有與其對應的厚銅層圖形相反的鑼帶；

將上述層疊好的芯板、第一半固化片及第二半固化片壓合。

該厚銅PCB的制作方法，主要在靠近芯板厚銅層的位置設置第二半固化片，且第二半固化片上設有與其對應的厚銅層圖形相反的鑼帶，即采用鑼PP疊層設計，壓合過程中較大無銅區填膠厚度實際為：銅厚-鑼PP理論壓合厚度，相比傳統制作方法，芯板無銅區填膠量大大增加，可有效的解決厚銅PCB較大無銅區因素帶來在壓合過程中樹脂流動填充不足的壓合空洞和厚度不均問題。

進一步地，所述第二半固化片上設有與其對應的厚銅層圖形相反的鑼帶，具體包括如下步驟：

根據各芯板的厚銅層的圖形，將第二半固化片對應厚銅層內層有效圖形區域有銅的位置鑼空，形成鑼pp，各鑼pp與各厚銅層一一對應。

進一步地，將第二半固化片對應厚銅層內層有效圖形區域有銅的位置鑼空，具體包括如下步驟：厚銅層有效圖形區較大且封閉的有銅位置為厚銅區，將第二半固化片對應所述厚銅區的位置鑼空。

進一步地，所述的厚銅PCB的制作方法，還包括如下步驟：對多塊芯板層疊設置時，在最外層的芯板外設置銅箔，所述銅箔與其相鄰的芯板之間也設置所述第一半固化片，對應的將層疊好的銅箔、芯板、第一半固化片及第二半固化片一起壓合。

進一步地，將預疊好的銅箔、芯板、第一半固化片及第二半固化片采用350pfi～400pfi的壓力進行壓合。

進一步地，所述厚銅層的厚度≥4oz。

本申請還提供一種厚銅PCB，包括多塊層疊設置的芯板，其中最外層的兩塊芯板外設置有銅箔，銅箔與芯板之間、芯板與芯板之間均設有第一半固化片，所述芯板包括厚銅層，各芯板厚銅層所在側設有與其相鄰的第二半固化片，所述第二半固化片上設有與其對應的厚銅層圖形相反的鑼帶，所述銅箔及多塊芯板通過第一半固化片、第二半固化片壓合連接。