[發明專利]量子點鍍膜方法及系統

在審

• 申請號: 201810059122.6
• 申請日: 2018-01-22
• 公開（公告）號: CN108165990A
• 公開（公告）日: 2018-06-15
• 發明（設計）人: 陳右儒;張淵明
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: C23C26/00
• 分類號: C23C26/00
• 代理公司: 北京鼎佳達知識產權代理事務所(普通合伙) 11348
• 代理人: 王偉鋒;劉鐵生

1.一種量子點鍍膜方法，其特征在于，包括：

將量子點納米顆粒與導電溶劑混合形成導電噴劑；

對所述導電噴劑施加電壓、霧化，形成帶電霧化噴劑；

對帶電霧化噴劑施加電場，使所述帶電霧化噴劑在所述電場作用下，沉積于沉積基板上。

2.根據權利要求1所述的量子點鍍膜方法，其特征在于，

對帶電霧化噴劑施加電場，具體包括：

在所述沉積基板的電極和對所述導電噴劑施加電壓的電極之間形成電位差。

3.根據權利要求1所述的量子點鍍膜方法，其特征在于，

對帶電霧化噴劑施加電場，具體包括：

在放置所述沉積基板的放置平臺的導電板和對所述導電噴劑施加電壓的電極之間形成電位差。

4.根據權利要求1-3中任一所述的量子點鍍膜方法，其特征在于，

對帶電霧化噴劑施加電場，具體包括：

通過調節所述施加電場的強度，以調控所述帶電霧化噴劑沉積于所述沉積基板的沉積速度。

5.一種量子點鍍膜系統，其特征在于，包括：

加電霧化單元，用于對量子點納米顆粒與導電溶劑混合形成的導電噴劑施加電壓、霧化，形成帶電霧化噴劑；

電場施加單元，用于對帶電霧化噴劑施加電場，以使所述帶電霧化噴劑在所述電場作用下，沉積于沉積基板上。

6.根據權利要求5所述的量子點鍍膜系統，其特征在于，

電場施加單元包括：用于放置所述沉積基板的放置平臺、電位施加裝置；所述電位施加裝置的第一電位連接端與所述放置平臺的導電板電連接，所述電位施加裝置的第二電位連接端電連接所述加電霧化單元對所述導電噴劑施加電壓的電極。

7.根據權利要求5所述的量子點鍍膜系統，其特征在于，

電場施加單元包括：電位施加裝置，所述電位施加裝置的第一電位連接端用于電連接所述沉積基板的電極，所述電位施加裝置的第二電位連接端電連接所述加電霧化單元對所述導電噴劑施加電壓的電極，當所述電位施加裝置的第一電位連接端與所述沉積基板的電極電連接，在所述電位施加裝置向所述第一電位連接端和所述第二電位連接端施加電位差，所述沉積基板和所述加電霧化單元對所述導電噴劑施加電壓的電極之間形成電場。

8.根據權利要求7所述的量子點鍍膜系統，其特征在于，

所述沉積基板的電極為像素電極，所述電位施加裝置的第一電位連接端用于電連接所述像素電極。

9.根據權利要求5所述的量子點鍍膜系統，其特征在于，還包括:

設置在所述加電霧化單元噴劑出口和所述電場施加單元的放置平臺之間的活動阻擋單元，用于阻隔、導通所述帶電霧化噴劑從加電霧化單元噴劑出口向所述電場施加單元放置平臺的沉積。

10.根據權利要求5所述的量子點鍍膜系統，其特征在于，還包括：

吹風單元，所述吹風單元的吹風方向朝向所述加電霧化單元的霧化出口，將所述帶電霧化噴劑吹向所述沉積基板。

11.根據權利要求5-10中任一所述的量子點鍍膜系統，其特征在于，

所述加電霧化單元包括：超聲壓電腔、噴劑吸入口、噴劑出口、進氣口；所述噴劑吸入口、所述噴劑出口、所述進氣口分別與所述超聲壓電腔連通。