[發明專利]一種掩模板及其制作方法、顯示基板

在審

• 申請號: 201810058877.4
• 申請日: 2018-01-22
• 公開（公告）號: CN108277510A
• 公開（公告）日: 2018-07-13
• 發明（設計）人: 潘晟愷;熊騰青;喬永康
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;合肥鑫晟光電科技有限公司
• 主分類號: C25D1/10
• 分類號: C25D1/10;C23C14/04;H01L51/56
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;劉偉

本發明公開一種掩模板及其制作方法、顯示基板，涉及顯示技術領域，為解決現有的形成掩模板的制作方法不僅生產工藝復雜，良率較低，而且需要較高的制作成本的問題。所述掩模板的制作方法包括：形成一模版，所述模版包括底板和位于所述底板上的多個獨立的凸臺，所述凸臺具有絕緣性；通過電鑄工藝在所述模版除所述凸臺之外的區域形成金屬層；將所述模版與所述金屬層分離，形成具有多個通孔的掩模板。本發明提供的掩模板的制作方法用于制作掩模板。

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種掩模板及其制作方法、顯示基板。

背景技術

目前，應用較為廣泛的高精度掩模板一般采用二次光刻工藝制作，且制作的掩模板的精度能夠達到3um左右，采用二次光刻工藝制作掩模板的過程包括：提供一基材，先對基材的其中一個表面進行光刻，形成較小尺寸的凹槽，然后在該較小尺寸的凹槽中涂布樹脂覆膜，將該凹槽填滿，接著對基材的另一個表面(與之前光刻的表面相對)進行光刻，并使得樹脂覆膜露出，然后將樹脂覆膜去除，以形成貫穿基材的過孔，從而完成掩模板的制作。

上述采用二次光刻工藝制作的掩模板雖然能夠實現較高的精度，但是需要在基材的相對兩面分別進行一次光刻工藝，不僅生產工藝復雜，良率較低，而且需要較高的制作成本。

發明內容

本發明的目的在于提供一種掩模板及其制作方法、顯示基板，用于解決現有的形成掩模板的制作方法不僅生產工藝復雜，良率較低，而且需要較高的制作成本的問題。

為了實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

本發明的第一方面提供一種掩模板的制作方法，包括：

形成一模版，所述模版包括底板和位于所述底板上的多個獨立的凸臺，所述凸臺具有絕緣性；

通過電鑄工藝在所述模版除所述凸臺之外的區域形成金屬層；

將所述模版與所述金屬層分離，形成具有多個通孔的掩模板。

進一步地，形成所述模版的步驟包括：

提供一底板，所述底板包括基底和位于所述基底上的導電層；

利用3D打印技術，在所述導電層上形成多個獨立的凸臺。

進一步地，所述利用3D打印技術，在所述導電層上形成多個獨立的凸臺包括：

利用碳纖維樹脂材料，采用3D打印設備在所述導電層上形成多個獨立的凸臺。

進一步地，所述凸臺的側面與所述導電層之間的夾角小于或等于90度。

進一步地，所述凸臺為圓臺、棱臺、圓柱體、橢圓柱體或棱柱體。

進一步地，所述通過電鑄工藝在所述模版除所述凸臺之外的區域形成金屬層的步驟具體包括：

將所述模版和電鍍靶放置在盛裝有電鍍液的電鍍池中；

將所述模版與直流電源的負極連接，并將所述電鍍靶與所述直流電源的正極連接，通過所述直流電源為所述模版和所述電鍍靶施加電信號；

在所述電信號的作用下，所述電鍍液中的金屬陽離子在所述模版上發生電沉積，以形成所述金屬層。

基于上掩模板的制作方法的技術方案，本發明的第二方面提供一種掩模板，采用上述掩模板的制作方法制作。

進一步地，所述掩模板包括多個通孔。

進一步地，所述通孔的深度在5um-100um之間，所述通孔的側壁與所述掩模板表面的夾角小于或等于90度。

基于上述掩模板的技術方案，本發明的第三方面提供一種顯示基板，所述顯示基板的有機發光層為采用上述掩模板制作得到。