[發明專利]一種環保型化學沉鎳溶液在審
| 申請號: | 201810058164.8 | 申請日: | 2018-01-22 |
| 公開(公告)號: | CN108251824A | 公開(公告)日: | 2018-07-06 |
| 發明(設計)人: | 黃雷 | 申請(專利權)人: | 昆山成功環保科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C18/36 | 分類號: | C23C18/36 |
| 代理公司: | 蘇州華博知識產權代理有限公司 32232 | 代理人: | 黃珩 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 化學沉鎳 環保型 緩沖劑 還原劑 絡合劑 穩定劑 鎳鹽 半導體晶圓 導電性能 化學鍍鎳 鉛離子 鍍層 鍍鎳 | ||
本發明提供一種環保型化學沉鎳溶液,由鎳鹽、還原劑、絡合劑、緩沖劑、穩定劑、水組成,所述鎳鹽的濃度為5~50g/L、所述還原劑的濃度為5~50g/L、所述絡合劑的濃度為5~50g/L、所述穩定劑的濃度為0.5~2.0ppm,以緩沖劑調節體系pH值至4.2~5.5。本發明的環保型化學沉鎳溶液不含氨、氮,鉛離子含量低于300ppm,大大減少對于環境的負擔和影響,同時鍍鎳的鍍層穩定、光亮度好,導電性能佳,適用于PCB、FPC、半導體晶圓等的化學鍍鎳。
技術領域
本發明涉及化學鍍技術領域,具體涉及一種環保型化學沉鎳溶液。
背景技術
化學沉鎳是一種鍍鎳工藝,是一種不需要經電解作用而將金屬離子附著于被鍍物上的表面處理方式,常用于PCB、FCP的可焊性表面涂覆工藝,可以給印制電路板提供可焊、導通、散熱功能于一體的鍍層,同時還可以同其它表面涂覆工藝配合使用。
化學沉鎳通常采用化學沉鎳溶液,為使溶液穩定以及使鍍層有較好的光亮效果,化學沉鎳溶液一般都含有一定量的鉛離子和氨水、胺類物質,給環境帶來較大影響和負擔。
發明內容
針對目前技術上的不足,本發明提供一種環保型化學沉鎳溶液,不含氨、氮,鍍層中鉛離子含量低于300ppm,同時鍍鎳的鍍層穩定、光亮度好,導電性能佳。
為實現上述技術目的,本發明的技術方案是,一種環保型化學沉鎳溶液,由鎳鹽、還原劑、絡合劑、緩沖劑、穩定劑、水組成,每1升所述環保型化學沉鎳溶液包括以下組成成分:所述鎳鹽的濃度為5~50g/L、所述還原劑的濃度為5~50g/L、所述絡合劑的濃度為5~50g/L、所述穩定劑的濃度為0.5~2.0ppm,以緩沖劑調節體系pH值至4.2~5.5。
其中,所述鎳鹽為硫酸鎳、氯化鎳、碳酸鎳中的一種或多種。
其中,所述還原劑為次亞磷酸鈉、次磷酸鈉、次磷酸鉀中的一種或多種。
其中,所述絡合劑為乳酸、酒石酸、檸檬酸、己二酸中的一種或多種。
其中,所述緩沖劑為冰乙酸。
其中,所述穩定劑為酒石酸銻鉀、檸檬酸鉍、三氧化二鉍中的至少一種。
其中,每1升所述環保型化學沉鎳溶液包括以下組成成分:
鎳鹽 50g
還原劑 10g
絡合劑 5g
穩定劑 2.0ppm
以緩沖劑調節體系pH值至4.2~5.5,
余量為去離子水。
其中,每1升所述環保型化學沉鎳溶液包括以下組成成分:
鎳鹽 25g
還原劑 50g
絡合劑 50g
穩定劑 1.0ppm
以緩沖劑調節體系pH值至4.2~5.5,
余量為去離子水。
其中,每1升所述環保型化學沉鎳溶液包括以下組成成分:
鎳鹽 5g
還原劑 5g
絡合劑 15g
穩定劑 0.5ppm
以緩沖劑調節體系pH值至4.2~5.5,
余量為去離子水。
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- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理





