[發明專利]半導體封裝裝置

有效

• 申請號: 201810057612.2
• 申請日: 2018-01-22
• 公開（公告）號: CN108933121B
• 公開（公告）日: 2020-02-18
• 發明（設計）人: 徐紹恩;卓暉雄;呂世文
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/66
• 分類號: H01L23/66;H01Q1/22
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

本發明提供一種天線半導體封裝裝置。所述天線半導體封裝裝置包含第一導電層、第二導電層、第一導電元件及第一引向元件。所述第二導電層在所述第一導電層上方且與所述第一導電層分隔開。所述第一導電元件將所述第一導電層連接到所述第二導電層。所述第一引向元件鄰近于所述第一導電層且通過第一間隙與所述第一導電層分隔開。所述第一導電元件、所述第一導電層及所述第二導電層界定波導空腔和輻射開口。

技術領域

本發明涉及半導體封裝裝置，且更明確地說涉及包含天線陣列的半導體封裝裝置。

背景技術

例如蜂窩電話、車載雷達的無線通信裝置可包含用于發射和接收射頻(RF)信號的天線。在一些應用中，對于天線設計來說，天線的大小、傳輸質量和傳輸距離是重要參數。一些無線通信裝置包含各自安置在電路板的不同部分上的天線和通信模塊。根據一些方法，單獨地制造天線和通信模塊，并在將天線和通信模塊放置在電路板上之后將其電連接到一起。因此，所述兩個組件可能引發單獨的制造成本。此外，可能難以減小無線通信裝置的大小以達到合適緊密的產品設計。因此，需要研發可集成到半導體封裝裝置中并且具有較高增益的天線。

發明內容

在根據一些實施例的一些方面中，天線半導體封裝裝置包含第一導電層、第二導電層、第一導電元件及第一引向元件。第二導電層在第一導電層上方且與第一導電層分隔開。第一導電元件將第一導電層連接到第二導電層。第一引向元件鄰近于第一導電層且通過第一間隙與第一導電層分隔開。第一導電元件、第一導電層及第二導電層界定波導空腔和輻射開口。

附圖說明

圖1A說明根據本發明的一些實施例的半導體封裝裝置的透視圖。

圖1B說明根據本發明的一些實施例的半導體封裝裝置的側視圖。

圖1C說明根據本發明的一些實施例的半導體封裝裝置的側視圖。

圖2A說明根據本發明的一些實施例的半導體封裝裝置的透視圖。

圖2B說明根據本發明的一些實施例的半導體封裝裝置的側視圖。

圖3A說明根據本發明的一些實施例的半導體封裝裝置的透視圖。

圖3B說明根據本發明的一些實施例的半導體封裝裝置的側視圖。

圖4A說明根據本發明的一些實施例的半導體封裝裝置的側視圖。

圖4B說明根據本發明的一些實施例的半導體封裝裝置的側視圖。

圖5A說明根據本發明的一些實施例的半導體封裝裝置的透視圖。

圖5B說明根據本發明的一些實施例的半導體封裝裝置的俯視圖。

圖6A說明根據本發明的一些實施例的半導體封裝裝置的透視圖。

圖6B說明根據本發明的一些實施例的半導體封裝裝置的俯視圖。

貫穿圖式和具體實施方式使用共同參考標號來指示相同或相似組件。根據以下結合附圖進行的具體實施方式可最好地理解本發明。

具體實施方式

圖1A說明根據本發明的一些實施例的半導體封裝裝置1的透視圖。半導體封裝裝置1包含襯底10、導電層11、12、16及引向器13、14。