[發明專利]一種晶圓封裝器件

有效

• 申請號: 201810055269.8
• 申請日: 2018-01-19
• 公開（公告）號: CN110060961B
• 公開（公告）日: 2021-07-09
• 發明（設計）人: 湯佳杰;葉冠宏;林來存;劉國文;鄭帥;張華鋒
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/367
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種晶圓封裝器件，所述晶圓封裝器件包括晶圓，以及相對設置的第一基板和第二基板，其中所述晶圓設置于所述第一基板朝向所述第二基板的表面；所述晶圓和所述第一基板通過第一導電部件形成電氣連接；所述第一基板和所述第二基板通過第二導電部件形成電氣連接；所述晶圓和所述第二基板通過導熱層形成散熱通路。所述晶圓封裝器件還包括塑封件，用于包裹所述晶圓。設置于晶圓和第二基板之間的導熱層能夠將晶圓產生的大量熱量快速散出至第二基板，使晶圓維持正常溫度。

技術領域

本發明涉及電子及通信技術領域，尤其涉及一種晶圓封裝器件。

背景技術

如圖1所示，一種現有的晶圓封裝器件100包括相對設置的上層基板101和下層基板102，以及設置在上層基板101朝向所述下層基板102的表面的晶圓103，所述上層基板101和所述下層基板102之間填充有塑封材料104，以增加整個封裝結構的支撐強度。所述上層基板101和下層基板102之間通過內嵌式球柵陣列105形成電氣連接。隨著晶圓103的功率的增加，晶圓103在運行過程中產生的熱量也越來越多。當晶圓103產生的熱量累積而不能快速散出，其內部的溫度會過高，影響晶圓103的工作性能和使用壽命。

發明內容

本發明的目的在于提供一種具有較高散熱效率的晶圓封裝器件，以實現將晶圓產生的熱量通過導熱層以較高效率散出。

第一方面，本發明的實施例提供一種晶圓封裝器件。所述晶圓封裝器件包括：

晶圓，塑封件，導熱層，以及相對設置的第一基板和第二基板，其中所述晶圓設置于所述第一基板朝向所述第二基板的表面；所述晶圓與所述第一基板之間通過第一導電部件電氣連接，所述第二基板與所述第一基板之間通過第二導電部件電氣連接；

所述導熱層設置于所述晶圓和所述第二基板之間，所述導熱層用于形成所述晶圓和所述第二基板之間的散熱通路；

所述塑封件，用于包裹所述晶圓。

在一個可能的設計中，所述導熱層為導熱膠。

在一個可能的設計中，所述導熱層包括：第一導熱層和第二導熱層，其中，所述第一導熱層設置于所述晶圓朝向所述第二基板的表面，所述第二導熱層設置于所述第一導熱層朝向所述第二基板的表面。

在一個可能的設計中，所述第一導熱層為金屬層，所述第二導熱層為導熱膠。

在一個可能的設計中，所述第一導熱層為金屬層，所述第二導熱層為錫膏。

在一個可能的設計中，所述第一導熱層為導熱膠，所述第二導熱層為多個金屬柱，其中所述多個金屬柱呈離散的陣列分布。

在一個可能的設計中，所述晶圓產生的熱量較多的區域對應的所述金屬柱的密度大于所述晶圓產生的熱量較少的區域對應的所述金屬柱的密度。

在一個可能的設計中，所述塑封件還用于包裹所述第一導熱層以及所述第二導熱層的靠近所述第一導熱層的部分。

在一個可能的設計中，所述導熱層包括多個金屬柱，其中所述多個金屬柱呈離散的陣列分布。

在一個可能的設計中，所述晶圓產生的熱量較多的區域對應的所述金屬柱的密度大于所述晶圓產生的熱量的較少的區域對應的所述金屬柱的密度。

在一個可能的設計中，所述第一導電部件包括多個金屬球。

在一個可能的設計中，所述塑封件還用于包裹所述多個金屬球。

在一個可能的設計中，所述第一導電部件包括：多個金屬球和多個金屬柱，其中所述金屬柱設置于所述晶圓朝向第一基板的表面，所述金屬球設置于所述金屬柱靠近所述第一基板的一端，用于電氣連接所述金屬柱和所述第一基板。

在一個可能的設計中，所述塑封件還用于包裹所述第一導電部件的所述多個金屬柱。